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TTC-3P-BLE-SIP-MODULE
Überblick
TTC konzentriert sich seit vielen Jahren auf drahtlose Kommunikationstechnologien und -Anwendungen und hat sich auf die Anwendung von Produktprotokollstacks wie BLE, WLAN, NFC, ZigBee, Thread, Systemkompatibilität, Multi-Device-Interkonnektivität, umfassende Rollenanwendungen und komplexe Positionierungsalgorithmen spezialisiert.
Die SiP-Lösung SR-2340190I1N integriert alle Funktionen, die für eine Bluetooth-Low-Energy-Anwendung erforderlich sind, ein hochintegriertes Bluetooth-5.3-Modul, das für Smart Devices und Iot-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch konzipiert ist.
SR-2340190I1N hat 26 GPIOs. Das Volumen beträgt nur 12 % der ursprünglichen Modullösung.
- Geringere Größe: 5,0 x 5,0 x 0,75 mm
- Betriebstemperatur: – 40 °C bis 85 °C
- Höhere Empfindlichkeit
- Ursprungslokalisierung
Merkmale
- Leistungsstarker 48-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-Prozessor, 512 KB Flash, 12 KB ROM
- Unterstützt OTA (Over-the-Air Upgrade)
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
Fotos mit freundlicher Genehmigung von Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
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SR-2340190I1N — SIP-Modul CC2340
SR-2340190I1N — SIP-Modul CC2340
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