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TUYA-3P-WIRELESS-MODULES

TUYA BDU Module for CC2340R5 32-bit Arm Cortex-M0+ Bluetooth

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TUYA-3P-WIRELESS-MODULES

Von: Tuya Inc.
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Überblick

Tuya BDU is a low-power embedded Bluetooth module that Tuya has developed. It consists of a highly integrated Bluetooth chip (CC2340R5), a few peripheral circuits, an embedded Bluetooth network communication protocol stack, and rich library functions.
BDU consists of a low-power 32-bit MCU, a Bluetooth LE 5.3/2.4G radio-frequency band, 512 KB flash memory, and 36 KB SRAM.

Merkmale
  • Embedded with a low-power 32-bit MCU, which can also function as an application processor.
  • Clock rate: 48 MHz
  • Working voltage: 1.71 to 3.8 V
  • Peripherals: 5 PWMs, 2 UART pins, and 2 ADC pins
  • Bluetooth LE RF features
  • Compatible with the Bluetooth LE 5.3
  • The RF data rate can be up to 1 Mbps
  • TX power: +8 dBm
  • RX sensitivity: -96 dBm@Bluetooth LE 1 Mbps
  • Embedded hardware AES encryption
  • Onboard PCB antenna with a gain of 1 dBi
  • Working temperature: -40°C to +105°C
Halbleiter
CC2340R5 — SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 512 kB Flash-Speicher
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