BDE-3P-CC2755P20-MODULES

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Información general

La serie BDE-MP2755P20 son módulos MCU inalámbricos multiprotocolo de 2.4 GHz de alto rendimiento alimentados por la solución de chip único CC2755P20 de TI. Con un procesador Arm Cortex-M33 y una pila Bluetooth® 6.0 totalmente calificada, funcionan de forma independiente sin un MCU externo. Con 2 MB de memoria flash en chip, ofrecen almacenamiento masivo para firmware grande, funcionamiento multiprotocolo simultáneo, respaldo OAD de doble banco e implementación de Edge-AI. Son compatibles con Bluetooth 6.0 LE, Zigbee 3.0, Thread 1.3, Matter 1.2 y protocolos patentados.

Diseñados para una integración rápida, los módulos incluyen antenas, filtros y relojes dobles, que proporcionan una potencia de transmisión de +20 dBm y una sensibilidad de –103.5 dBm. Se destacan en tareas avanzadas de BLE 6.0 como el sonido de canal para un alcance preciso. Con una corriente de espera ultrabaja y una retención de 162 kB de RAM, garantizan una duración de la batería superior. Precertificados (FCC, ISED, CE, Bluetooth SIG), son perfectos para hogares inteligentes, IoT industrial, medicina y tecnología de consumo.

Funciones
  • Certificado para Bluetooth 6.0: Compatibilidad total con las funciones Bluetooth 6.0, incluidos PHY codificados de largo alcance, PHY de 2 Mbit de alta velocidad, extensiones de publicidad y hasta 32 conexiones multifunción simultáneas.
  • Sonido de canal acelerado por hardware: Cuenta con una unidad de procesamiento de algoritmos (APU) dedicada a la ejecución del procesamiento de señales (FFT, algoritmos de superresolución como la clasificación de señales múltiples (MUSIC) y redes neuronales).
  • Motor inalámbrico multiprotocolo: Compatible con Bluetooth 6.0 de baja energía, Zigbee 3.0, Thread 1.3, Matter 1.2 y protocolos patentados.
  • Potencia y sensibilidad de RF robustas: Potencia de salida TX de hasta +20 dBm y sensibilidad del receptor de hasta −103.5 dBm en un PHY codificado BLE de 125 kbps.
  • Administración de potencia ultrabaja: Consume una corriente de espera 0.9 µA extremadamente baja con un reloj en tiempo real (RTC) activo y retención total de SRAM de 162 kB, que baja a 160 nA en un apagado completo.
  • Mucha memoria: Incluye 2 MB de memoria Flash y 288 KB de RAM. Flash adicional opcional de 32 Mbit.
  • Opciones de antena flexibles: Admite antena de trazado PCB integrada, conector U.FL y pin ANT.
  • Precertificado: Cuenta con las certificaciones de la FCC, IC, CE y Bluetooth SIG. Permite una rápida comercialización.

  • BDE-MP2755P20A32: Antena de rastreo de PCB, Flash SPI de 32 Mbit, hasta +85 ℃ en funcionamiento
  • BDE-MP2755P20U32: Conector U.FL, Flash SPI de 32 Mbit, hasta +85 ℃ en funcionamiento
  • BDE-MP2755P20N32: Pin ANT, Flash SPI de 32 Mbit, hasta +85 ℃ en funcionamiento
  • BDE-MP2755P20A0: Antena de trazado del PCB, hasta +85 ℃ en funcionamiento
  • BDE-MP2755P20U0: Conector U.FL, hasta +85 ℃ de funcionamiento
  • BDE-MP2755P20N0: ANT Pin, hasta +85 ℃ en funcionamiento
  • BDE-MP2755P20A32-IN: Antena de rastreo de PCB, Flash SPI de 32 Mbit, hasta +105 ℃ en funcionamiento
  • BDE-MP2755P20U32-IN: Conector U.FL, Flash SPI de 32 Mbit, hasta +105 ℃ en funcionamiento
  • BDE-MP2755P20N32-IN: Pin ANT, Flash SPI de 32 Mbit, hasta +105 ℃ en funcionamiento
  • BDE-MP2755P20A0-IN: Antena de trazado del PCB, hasta +105 ℃ en funcionamiento
  • BDE-MP2755P20U0-IN: Conector U.FL, hasta +105 ℃ de funcionamiento
  • BDE-MP2755P20N0-IN: ANT Pin, hasta +105 ℃ en funcionamiento

Productos de 2.4 GHz de baja potencia
CC2755P20 — MCU multiprotocolo de 2.4 GHz con HSM en chip, Edge AI, 2 MB de flash, +20 dBm y <1 µA en espera
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Fotografías cortesía de BDE Technology Inc.

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Tarjeta secundaria

BDE-MP2755P20 — Módulos BDE CC2755P20 con antena PCB (A), conector UFL (U), PIN RF (N), temperatura de trabajo de 105 ℃ (-IN)

Productos y hardware compatibles

BDE-MP2755P20 — Módulos BDE CC2755P20 con antena PCB (A), conector UFL (U), PIN RF (N), temperatura de trabajo de 105 ℃ (-IN)

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