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BDE-3P-LE2340

Módulos inalámbricos BDE LE2340

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BDE-3P-LE2340

Desde: BDE Technology Inc.
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Información general

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to meet diverse integration needs, offering three antenna options: an ANT pin for an external antenna, a U.FL connector for an external antenna, and an integrated PCB trace antenna. The operating temperature range is -40℃ to +85℃, with an extended range of -40℃ to +105℃ for the '-IN' (extended industrial) variants. The modules come with different memory options: 512KB or 256KB for flash, 12KB or 26KB for RAM, and variants with embedded 32Mbit SPI flash memory for additional storage requirements. Depending on the variant, users can access up to 26 or 12 GPIOs.

Funciones
  • Bluetooth® Low Energy 5.3
  • Integrated 48-MHz Arm Cortex-M0+ processor supporting BLE 5.3, ZigBee, SimpleLink TI 15.4-stack and Proprietary systems
  • 256 KB of in-system programmable flash
  • Backwards compatibility and support for key features from Bluetooth 4.2 and earlier LE specifications
  • Antenna options:
    • External antenna
    • U.FL Connector
    • Integrated PCB
  • Operating Temperature:
    • -40 to 85°C
    • -40 to 105°C
Productos de 2.4 GHz de baja potencia
CC2340R2 — MCU inalámbrico SimpleLink™ Arm® Cortex®-M0+ de 32 bits y 2.4 GHz con memoria Flash de 256 KB CC2340R5 — MCU inalámbrico SimpleLink™ Arm® Cortex®-M0+ de 32 bits y 2.4 GHz con memoria Flash de 512 KB
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Fotografías cortesía de BDE Technology Inc.

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BDE-LE2340R21GE — Módulo Bluetooth de 2.4 GHz CC2340R2 con 12 GPIO

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BDE-LE2340R22KP — Módulo Bluetooth de 2.4 GHz CC2340R2 con 26 GPIO

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BDE-LE2340R52GE — Módulo Bluetooth de 2.4 GHz CC2340R5

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BDE-LE2340R52KP — Módulo Bluetooth de 2.4 GHz CC2340R5

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