DEYAN-3P-MSPM0-KIT

Este es el sistema mínimo de MSPM0L1306 empaquetado con QFN32 del recurso máximo de la serie L de TI MSPM0+. La placa integra USB a UART. Puede admitir escritura en BSL directamente desde el MCU, lo que puede reducir el costo de desarrollo. El chip LDO está integrado en la placa para suministrar energía a la MCU y placa base externa. Al mismo tiempo, la placa integra una clave de usuario y un LED de usuario, amplía todos los GPIO y amplía de forma independiente la interfaz SWD, admite el emulador XDS de TI y JLINK para programas de simulación y descarga. 

En la placa base de expansión MSPM0+, están integrados los periféricos comunes  que se encuentran en las placas de evaluación MCU, como la pantalla OLED con interfaz I2C integrada, nititube y nititube de escaneo independientes, EEPROM, SPI, FLASH, timbre, RS485, etc. 

Para el excelente rendimiento ADC y OPA de la serie MSPM0L, la placa integró periféricos analógicos como fotodiodos y sensores de temperatura. También integró un LED infrarrojo y un PD infrarrojo, que se proporcionan a los ingenieros que necesitan evaluar la precisión del ADC para probar su rendimiento. 

Con el fin de mejorar la flexibilidad de uso, las interfaces periféricas de la placa base de expansión MSPM0+ se utilizan en modo de fila de pines, de modo que los usuarios pueden utilizar el cable dupont para conectar la placa central, y pueden modificar el modo de conexión de la interfaz; mejorando así el modo de aplicación de la placa base de expansión.

Low-power MCUs