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Diseño y desarrollo

OCTVO-3P-OSD62X

Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processors

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OCTVO-3P-OSD62X

Desde: Octavo Systems
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Información general

The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, high-performance MPU with other bare die to provide features that will differentiate these products and help bring them to market faster, instead of spending time getting the processor to function.

Funciones
  • 2 mm x 22 mm (-MI), 9 mm x 14 mm (-SO)
  • BGA package with 1-mm pitch (-MI), 0.5-mm pitch (-SO)
  • Up to 2GB DDR4 integrated, external eMMC and QSPI Flash
  • Passive components integrated in SiP (-MI and -SO versions)
  • PMIC, 4kB EEPROM, oscillators, and MCU co-processor integrated (-MI version only)
Circuitos integrados multicanal (PMIC)
TPS65219 — Administración de energía integrada (PMIC) para procesadores Arm® Cortex®-A53 y FPGA

 

SoC de redes industriales y multimedia
AM623 — SoC para Internet de las cosas (IoT) y acceso con reconocimiento de objetos y gestos basado en Arm®  AM625 — SoC de interacción humano-máquina c/ IA avanzada basada en Arm® Cortex®-A53 y doble pantalla Full HD
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Placa de evaluación

OSD62X-MI — OSD62x maximum integration SiP for AM62x processors in 22 mm x 22 mm BGA package

Productos y hardware compatibles

OSD62X-MI — OSD62x maximum integration SiP for AM62x processors in 22 mm x 22 mm BGA package

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OSD62X-SO — OSD62x size optimized SiP for AM62x processors in 9 mm x 14 mm BGA package

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Soporte y capacitación

Compatibilidad con terceros
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