This reference design offers a rapid prototyping platform for IO-Link sensor transmitters. Due to its design, it can be connected to TI LaunchPad / BoosterPack ecosystem on which the fully-validated IO-Link stack is implemented. The design has easy access to all interface and status signals. The different optional settings make this design flexible to adjust for several use cases. With the ability to connect sensor front-ends, the design can be used either as an evaluation platform of the IO-Link interface or as an entire sensor transmitter system. With the industry standard M12 connector, it can be connected to an IO-Link master system.
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Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.
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Descripción detallada del diseño para la instalación de componentes
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Archivos para modelos 3D o dibujos 2D de componentes de IC
Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño
Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB
Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
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| * | Guía de diseño | IO-Link PHY BoosterPack (Rev. B) | 29/03/2016 |
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