Este diseño de referencia ofrece un ejemplo de implementación de una interfaz de dispositivo IO-Link. El diseño incluye la capa física del dispositivo IO-Link (PHY), que incluye una caída baja (LDO)y un microcontrolador de baja potencia. Esta combinación admite la velocidad de transferencia IO-Link COM3 y un tiempo de ciclo de 400 μs. El microcontrolador MSPM0 integra un oscilador interno, por lo que la MCU es capaz de ejecutar esta aplicación sin la necesidad de un cristal externo, lo que ahorra costos y espacio.
Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.
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Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas
Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
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| * | Guía de diseño | IO-Link device implementation for sensors and actuator reference design (Rev. A) | PDF | HTML | 5/06/2024 |
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