Este diseño de referencia se diseñó teniendo en cuenta un sistema de imagen electrónica. Los sensores de imagen actuales imponen altas exigencias a los ADC en términos de: excelente linealidad (DNL <0.5 LSB e INL <4 LSB), alta resolución (de 12 a 18 bits), alta velocidad (hasta 20 MSPS) y alto SNR (>74 dB de SNR) para garantizar una calidad de imagen superior y la libertad de distorsión a lo largo del tiempo. Este diseño de referencia, habilitado por el amplificador de bajo ruido y alta velocidad, el amplificador diferencial completo (FDA), el ADC de alta velocidad y el LDO de bajo ruido de TI, demuestra cómo diseñar una cadena de señal analógica de alto rendimiento para digitalizar la señal de salida de píxeles en cámaras de imágenes térmicas.
Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.
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Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas
Descripción detallada del diseño para la instalación de componentes
Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas
Archivos para modelos 3D o dibujos 2D de componentes de IC
Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño
Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB
Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
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| * | Guía de diseño | 74-dB SNR, 10-MSPS, 14-Bit, Analog Front-End Reference Design for Thermal Imagin | 26/07/2017 |
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