Las tácticas de ahorro de costos a nivel de sistema son un enfoque del diseño de esta placa. Las áreas clave que afectan a los costos de fabricación son el número de capas de PCB y el tamaño del taladro. El AM570x cuenta con un encapsulado con matrices de canales vía. Estos canales permiten construir la PCB en solo 6 capas y, al mismo tiempo, lograr una desconexión de la señal del 100 %. La sala adicional ayuda con la desconexión de la señal y el enrutamiento, al tiempo que evita la necesidad de brocas más pequeñas y costosas para las vías. Otro beneficio adicional de las vías más grandes es mejorar a través de la fiabilidad y el rendimiento eléctrico. Este diseño de referencia se basa en el sistema en chip Sitara™ AM570x de Texas Instruments. Los documentos originales proporcionados representan un diseño de placa que se sometió a pruebas en cuanto a estabilidad y cumplimiento en ciertas áreas clave. Esas áreas son la estabilidad de DDR, el rendimiento de HDMI, las capturas del osciloscopio de la secuencia de potencia y un análisis de integridad de la red de diseño de potencia (PDN).
Funciones
- Sistema en chip Sitara™ AM570x (17 mm × 17 mm)
- Archivos de diseño de referencia para una placa de 6 capas
- Desconexión y enrutamiento de la señal al 100 % para todas las señales.
- Enrutamiento SerDes para DDR, HDMI, USB3 y CSI-2
- Diseño de potencia de referencia con PMIC TPS65916