TIDEP-0100

Diseño de referencia de PCB de AM570x de 6 capas

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Archivos de diseño

Información general

Las tácticas de ahorro de costos a nivel de sistema son un enfoque del diseño de esta placa. Las áreas clave que afectan a los costos de fabricación son el número de capas de PCB y el tamaño del taladro. El AM570x cuenta con un encapsulado con matrices de canales vía. Estos canales permiten construir la PCB en solo 6 capas y, al mismo tiempo, lograr una desconexión de la señal del 100 %. La sala adicional ayuda con la desconexión de la señal y el enrutamiento, al tiempo que evita la necesidad de brocas más pequeñas y costosas para las vías. Otro beneficio adicional de las vías más grandes es mejorar a través de la fiabilidad y el rendimiento eléctrico. Este diseño de referencia se basa en el sistema en chip Sitara™ AM570x de Texas Instruments. Los documentos originales proporcionados representan un diseño de placa que se sometió a pruebas en cuanto a estabilidad y cumplimiento en ciertas áreas clave. Esas áreas son la estabilidad de DDR, el rendimiento de HDMI, las capturas del osciloscopio de la secuencia de potencia y un análisis de integridad de la red de diseño de potencia (PDN).

Funciones
  • Sistema en chip Sitara™ AM570x (17 mm × 17 mm)
  • Archivos de diseño de referencia para una placa de 6 capas
  • Desconexión y enrutamiento de la señal al 100 % para todas las señales.
  • Enrutamiento SerDes para DDR, HDMI, USB3 y CSI-2
  • Diseño de potencia de referencia con PMIC TPS65916
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Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.

Archivos de diseño y productos

Archivos de diseño

Descargue archivos de sistema listos para usar para acelerar su proceso de diseño.

TIDUE41.PDF (1230 KB)

Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas

TIDRTS3.PDF (119 KB)

Descripción detallada del diseño para la instalación de componentes

TIDRTS2.PDF (51 KB)

Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas

TIDRVL7.ZIP (38 KB)

Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas

TIDRTS5.ZIP (5106 KB)

Archivos para modelos 3D o dibujos 2D de componentes de IC

TIDCE26.ZIP (938 KB)

Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño

TIDRTS4.PDF (1128 KB)

Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB

TIDRTS1.PDF (944 KB)

Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes

Productos

Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.

Circuitos integrados multicanal (PMIC)

TPS65916Unidad de administración de energía (PMU) para procesador

Hoja de datos: PDF | HTML
SoC de redes industriales y multimedia

AM5708Procesador Sitara: Arm Cortex-A15 y DSP de bajo costo, multimedia y arranque seguro

Hoja de datos: PDF | HTML

Documentación técnica

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Tipo Título Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
* Guía de diseño AM570x Six-Layer Reference Design 7/02/2018

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