Este diseño de referencia integra la potencia a través de Ethernet (PoE) de TI con el microcontrolador (MCU) Ethernet MSP432E4 SimpleLink™ de alto rendimiento con Ethernet para permitir a los clientes desarrollar aplicaciones para la Internet de las cosas (IoT) en una placa de factor de forma pequeño. El diseño aumenta el valor de la aplicación final con su capacidad para obtener potencia a través del cableado de red existente combinado con inteligencia para recopilar, procesar e intercambiar datos con la nube.
Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.
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Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas
Descripción detallada del diseño para la instalación de componentes
Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas
Archivos para modelos 3D o dibujos 2D de componentes de IC
Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño
Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB
Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Guía de diseño | Power over Ethernet (PoE) reference design for industrial gateways (TIDM-1018) (Rev. A) | 14/01/2019 | ||
| Informe | Reducing the cost, power and size of connectivity in industrial gateway designs | 28/03/2018 |
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