TIDM-INDUCTIVEPROX
Diseño de referencia de detección de proximidad inductiva de chip único del microcontrolador MSP430
TIDM-INDUCTIVEPROX
Información general
Historically, inductive sensing technique has required complex, analog-only circuitry, making it a costly technique for applications outside of industrial controls or portable metal detectors. To provide a low cost inductive sensing solution for designers, this reference design describes the implementation of the ultra-low power single chip solution for inductive proximity sensor by using TI Extended Scan Interface module on MSP430 microcontrollers. This reference design also uses three different LC sensors to demonstrate the compatibility of ESI module and calibration routine with different type and size of inductors
Funciones
- Ultra-Low Power
- Single Chip solution
- Non-contact detection
- Insensitive to Environmental Contaminations
- Compatible with different type and size of LC sensors
Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.
Archivos de diseño y productos
Archivos de diseño
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Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño
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Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
Productos
Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.
MSP430FR6989 — MCU de detección rotativa con interfaz de escaneo ampliada, 128KB FRAM, AES, LCD para caudalímetros
Inicio de desarrollo
Documentación técnica
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Guía de diseño | Inductive Proximity Sensing Design Guide | 10/09/2015 | ||
| Artículo técnico | Did you know inductive proximity sensing can be implemented with a single chip? | PDF | HTML | 25/04/2016 |
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