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Diseño de referencia de detección de proximidad inductiva de chip único del microcontrolador MSP430

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Historically, inductive  sensing technique has required complex, analog-only circuitry, making it a costly technique for applications outside of industrial controls or portable metal detectors. To provide a low cost inductive sensing solution for designers, this reference design describes the implementation of the ultra-low power single chip solution for inductive proximity sensor by using TI Extended Scan Interface module on MSP430 microcontrollers. This reference design also uses three different LC sensors to demonstrate the compatibility of ESI module and calibration routine with different type and size of inductors

Funciones
  • Ultra-Low Power
  • Single Chip solution
  • Non-contact detection
  • Insensitive to Environmental Contaminations
  • Compatible with different type and size of LC sensors
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Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.

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Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes

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Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.

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MSP430FR6989MCU de detección rotativa con interfaz de escaneo ampliada, 128KB FRAM, AES, LCD para caudalímetros

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Versión: 01.00.00.0A
Fecha de publicación: 31/01/2016
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Diseño de referencia
TIDM-INDUCTIVEPROX Diseño de referencia de detección de proximidad inductiva de chip único del microcontrolador MSP430

Información de la versión

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Tipo Título Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
* Guía de diseño Inductive Proximity Sensing Design Guide 10/09/2015
Artículo técnico Did you know inductive proximity sensing can be implemented with a single chip? PDF | HTML 25/04/2016

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