El TPD2S703-Q1 de TI permite a los usuarios proteger las líneas de datos de su interfaz USB en un encapsulado pequeño y fácil de enrutar. El módulo de evaluación (EVM) TPD2S703-Q1 ofrece cinco variedades del TPD2S703-Q1 que muestran las múltiples opciones de encapsulados en diferentes configuraciones para permitir al usuario probarlo como prefiera. El TPD2S703Q1EVM ofrece una opción de encapsulado DGS y DSK en una configuración de paso directo para pruebas a nivel de sistema, así como con conectores SMA para medir parámetros S. El EVM también ofrece una configuración con puntos de huelga para medir la respuesta a un impulso de ESD. Por último, el EVM ofrece trazados en blanco para proporcionar una línea base durante las pruebas.
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
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| * | EVM User's guide | TPD2S703-Q1 Evaluation Module User's Guide | 9/01/2017 | ||
| Certificado | TPD2S703Q1EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2/01/2019 |
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