DEM-OPA-RUN-EVM
RUN パッケージ封止、デュアルチャネル オペアンプ向け未実装評価基板
DEM-OPA-RUN-EVM
概要
DEM-OPA-RUN-EVM は、TI の高速、広帯域オペアンプの動作と性能の評価に役立つ実証回路です。この部品未実装プリント基板は、10 ピンの QFN (RUN) パッケージに封止したデュアルチャネル アンプ製品と互換性があります。この評価基板 (EVM) は、フレキシビリティと使いやすさを最大化できるように、複数のアンプ構成に対応できる設計を採用しています。
特長
- 単一電源電圧または分離電源の動作に合わせた構成が可能
- 50Ω の試験装置を容易に使用できるように、入力と出力にオプションの終端抵抗を搭載
- 反転と非反転の構成に適した帰還回路の部品
- 入出力信号接続に使用できる標準的な SMA フットプリント
- 寄生効果を低減するために高速最適化済みのレイアウト
高速オペアンプ (50MHz 以上のゲイン帯域幅：GBW)
購入と開発の開始
評価ボード
DEM-OPA-RUN-EVM — Unpopulated evaluation module for dual-channel operational amplifiers in RUN package
TI.com で取り扱いなし
技術資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 2
| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 証明書 | DEM-OPA-RUN-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 9月 2日 | ||||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | DEM-OPA-RUN-EVM User's Guide | PDF | HTML | 2022年 9月 2日 |