PMP22845

車載 CISPR 25、クラス 5 エミッション、絶縁型 5V バイアス電源のリファレンス・デザイン

概要

このリファレンス デザインは、車載対応の CIPSR 25、class 5 の EMC (電磁互換性) 試験規格に合格できるように、高周波動作の強化絶縁型 5kVRMS、5V バイアス DC/DC コンバータ モジュールに求められる EMI (電磁干渉) 低減手法を提示します。このデザインが採用しているのは、トランスと制御段と電力段を内蔵し、高さ 2.65mm の SOIC-16 パッケージ ソリューションに封止した 500mW の高効率バイアス電源です。代表的なバイアス供給先の例は、デジタル アイソレータ、電圧と電流のセンシング、CAN トランシーバ、信号通信であり、これらの回路の主な用途は、トラクション インバータ、オンボード チャージャ、バッテリ管理システム、インフォテインメント、充電ケーブル、PTC ヒーターの各設計です。

特長
  • CISPR 25 Class 5 の伝導型と放射型電磁波の試験に合格
  • 少ない外部部品点数、小型サイズ、高集積、低プロファイル
  • 5kVRMS の絶縁定格に対応する、IC レベルの内蔵トランス
  • AEC-Q100 認証済み、機能安全に対応
  • このデザインは、独立した認証済みの EMI 無響室でテストと検証を実施済み
出力電圧オプション PMP22845.1
Vin (Min) (V) 4.7
Vin (Max) (V) 5.3
Vout (Nom) (V) 5
Iout (Max) (A) .1
Output Power (W) .5
Isolated/Non-Isolated Isolated
Input Type DC
Topology Other
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDM865.PDF (173 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDM866.PDF (125 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDM867.PDF (250 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDM869.ZIP (518 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCG08.ZIP (3089 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDM868.PDF (862 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

絶縁型 DC/DC コンバータとモジュール

UCC12051-Q1車載対応、トランス内蔵、500mW、5kVrms 絶縁型 DC/DC モジュール

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* ユーザー・ガイド 車載 CISPR 25、クラス 5 エミッション用絶縁型 5V バイアス電源、リファレンス・デザイン PDF | HTML 2021年 4月 20日
ホワイト・ペーパー 以可靠且經濟實惠的隔離技術解決高電壓設計挑戰 (Rev. C) PDF | HTML 2024年 2月 15日
ホワイト・ペーパー Addressing High-Volt Design Challenges w/ Reliable and Affordable Isolation Tech (Rev. C) PDF | HTML 2023年 9月 26日
ホワイト・ペーパー 高信頼性と低コストを両立させる絶縁技術により高電圧設計の様々な課題を解決 (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 最新英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 9月 19日
ホワイト・ペーパー 높은 신뢰도와 합리적인 가격대의 절연 기술 개발과 관련한 고전압 설계 문제의 해결 (Rev. B) PDF | HTML 2023年 9月 19日

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