TIDA-00399

SSD 電源供給リファレンス・デザイン

TIDA-00399

設計ファイル

概要

TIDA-00399 デザインは、M.2 フォーム・ファクタを採用した SSD で、包括的なパワー・デリバリ (電力供給) ソリューションを実装します。TPS22954 ロード・スイッチは、突入電流を制限する目的で使用しており、システム入力側で個別のスーパーバイザ回路が不要になります。このデザインはテスト済みで、GUI、デモ、ユーザーズ・ガイド (英語) が付属しています。

特長
  • M.2 フォーム・ファクタに合わせてサイズ最適化済みのソリューション
  • 最大 3A を供給する、3.3V、1.8V、1V の標準的な各種レールに対応した、包括的な電源ソリューション
  • すべての電源レールのオン / オフ切り替え時にスルーレートを制御し、突入電流を制限
  • 低電圧と「パワー・グッド」のスレッショルドがプログラマブルで、実際的なエミュレーションに対応
  • ソフトウェアによる過熱保護
  • このデザインはテスト済みで、GUI、デモ、ユーザーズ・ガイド (英語) が付属
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU961.PDF (16509 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRES7.PDF (852 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRES8.PDF (860 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRES9.PDF (105 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRET0.PDF (104 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRET1.PDF (322 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRET2.PDF (288 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDCAA5.ZIP (1197 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDCAA6.ZIP (1235 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRET3.PDF (1845 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

TIDRET4.PDF (883 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

ロード・スイッチ

TPS22920出力放電機能搭載、3.6V、4A、5.3mΩ のロード・スイッチ

データシート: PDF | HTML
ロード・スイッチ

TPS22922出力放電機能搭載、3.6V、2A、14mΩ、リーケージ 35nA のロード スイッチ

データシート: PDF | HTML
ロード・スイッチ

TPS22954調整可能な立ち上がり時間と、電圧監視機能と出力放電機能搭載、5.7V、5A、14mΩ のロード・スイッチ

データシート: PDF | HTML
ロード・スイッチ

TPS22964C出力放電機能搭載、5.5V、3A、14mΩ のロード・スイッチ

データシート: PDF | HTML
AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

TPS620853A 降圧コンバータ、DCS-Control と Hiccup 短絡保護、2x2 の HotRod パッケージ

データシート: PDF | HTML
AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

TPS620863 A 降圧コンバータ、DCS 制御および Hiccup 短絡保護付き、2x2 QFN パッケージ

データシート: PDF | HTML
AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

TPS620873 A 降圧コンバータ、DCS 制御および Hiccup 短絡保護付き、2x2 QFN パッケージ

データシート: PDF | HTML
ESD 保護ダイオード

TPD2E0095A サージ定格、デュアル、0.7pF、5.5V、±8kV ESD (静電気放電) 保護ダイオード

データシート: PDF | HTML
デジタル温度センサ

TMP103I2C/SMBus 搭載、1.4V 対応、WCSP (ウェハー チップ スケール パッケージ) 封止、±2℃、デジタル温度センサ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド SSD Power Delivery Design Guide 2015年 4月 20日

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