TIDA-00751

ソリッド・ステート・リレー 24V AC スイッチ、ガルバニック絶縁付、リファレンス・デザイン

TIDA-00751

設計ファイル

概要

ソリッド・ステート・リレー 24V AC スイッチのリファレンス・デザインは、単一リレーの代替を可能にします。効率的で、低消費電力パワー・マネジメント性能により、標準的な電磁リレーに代わる選択肢を提供します。  OFF モードではシステム・コントローラに電力を供給します。また、ON モードでは電磁リレーでは不可能な高速切り替えにより、バックアップ・バッテリ充電を可能にします。  内部トランスは絶縁を可能にします。また、電圧マルチプライヤは十分な電流の供給を確保し、システムの他の部分で使われているリレーの制御を可能にします。

特長
  • 単一電磁リレーの代替
  • サイレント動作の低消費電力ソリッド・ステート・リレー
  • クリック・ノイズ・フリー
  • <1μs のターンオン/ターンオフ切り換え時間
  • OFF モードでは、24VAC ラインからシステムに給電
  • OFF モードでは、消費電流 <200μA
  • 低 BOM(部品表)コスト
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU229B.PDF (1656 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRJJ8.PDF (388 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRJJ9.PDF (108 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRJK0.PDF (139 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRJK2.ZIP (791 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCBM1.ZIP (600 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRJK1.PDF (994 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

N チャネル MOSFET

CSD19537Q33mm x 3mm の SON 封止、シングル、14.5mΩ、100V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

データシート: PDF | HTML
D タイプ・フリップ・フロップ

SN74AUP1G74低消費電力、シングル、ポジティブ・エッジ・トリガ D タイプ・フリップ・フロップ

データシート: PDF | HTML
デジタル・デマルチプレクサ / デコーダ

SN74LVC1G191:2 デコーダ / デマルチプレクサ

データシート: PDF | HTML
リアルタイム・クロック (RTC) とタイマ

LMC555低消費電力、高精度、3MHz の Fmax、世界最小の 555 タイマ

データシート: PDF | HTML
反転バッファとドライバ

SN74AUP3G14シュミット・トリガ入力、3 チャネル、0.8V ~ 3.6V 低消費電力インバータ

データシート: PDF

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド ソリッド・ステート・リレー24V ACスイッチ、ガルバニック絶縁付 (Rev. B 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.B) 2017年 5月 2日
技術記事 How to power your thermostat using solid state relays PDF | HTML 2016年 8月 11日
技術記事 A modern approach to solid-state relay design PDF | HTML 2016年 7月 26日
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