TIDA-010083

マシン・ビジョン・カメラとビジョン・センサ向け高密度、絶縁型 PoE / GigE のリファレンス・デザイン

TIDA-010083

設計ファイル

概要

Power over Ethernet (PoE) は、ケーブル 1 本で電力とデータを伝送し、高いデータレートと長距離伝送を実現する簡単で信頼性の高いソリューションです。この組み合わせにより、マシン・ビジョン・カメラやビジョン・センサのような小型デバイスにとって PoE が最適なソリューションになります。このリファレンス・デザインは、1Gbps 物理層を搭載した完成度の高い PoE 受電デバイス (PD) と高効率の絶縁型電源ソリューションを 27mm x 27mm の超小型フォーム・ファクタで実装しています。

特長
  • IEEE802.3at PoE Type 1 PD Class 0:13W
  • 同期整流式フライバック
    • フォトカプラを使用しない 1 次側フィードバック
    • 5V 出力、誤差 ±2% 未満の精度
    • 最大 92% の効率
  • 追加の 24V 補助入力
  • 10/100/1000Mbit/s イーサネット
  • RGMII インターフェイス
  • 1 個の絶縁型デジタル出力
  • 2 個の絶縁型デジタル入力
  • 27 x 27mm の小型フォーム・ファクタ

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU758.PDF (9539 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDM244.PDF (2477 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDM245.PDF (63 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDM246.PDF (278 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDM248.ZIP (3250 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCFN5.ZIP (448 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDM247.PDF (1436 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

電力受電側

TPS23758フォトカプラなしの同期フライバック DC/DC コントローラ搭載 IEEE 802.3at PoE PD

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ESD (静電気放電) とサージ保護

TVS330033V フラットクランプ・サージ保護デバイス

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N チャネル MOSFET

CSD17579Q3A3mm x 3mm のシングル SON 封止、14.2mΩ、30V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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N チャネル MOSFET

CSD19538Q22mm x 2mm のシングル SON 封止、59mΩ、100V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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イーサネット PHY

DP83867IR産業用温度範囲、信頼性の高いギガビット・イーサネット PHY トランシーバ

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理想ダイオード / OR コントローラ

LM74700-Q1車載、3.2V ~ 65V、80μA の静止電流 (IQ)、理想ダイオード・コントローラ

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絶縁型デジタル入力

ISO1212デジタル入力モジュール向け、デュアルチャネル、24V ~ 60V、絶縁型デジタル入力レシーバ

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降圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TPS628011.05 x 0.70mm のチップ・スケール・パッケージ封止、1.8V ~ 5.5V 入力、超小型、超低静止電流(Iq)の 1A 降圧コンバータ

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降圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TPS628021.8V ~ 5.5V 入力、超低静止電流(Iq)の 1A 降圧コンバータ

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド マシン・ビジョン・カメラ向け高密度、絶縁型 PoE および GigE リファレンス・デザイン 英語版をダウンロード 2019年 10月 16日
Analog Design Journal A small-footprint PoE solution for machine-vision cameras and sensors 2019年 9月 30日

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