TIDC-MULTIBAND-WMBUS

マルチバンド(169、433、868MHz)wM-Bus RF サブシステム、セグメント LCD 付、リファレンス・デザイン

TIDC-MULTIBAND-WMBUS

設計ファイル

概要

The TIDC-MULTIBAND-WMBUS single PCB covers all three wM-Bus frequency bands with only a few component value changes. It is a very low-power and ETSI Cat. 1  Receiver capable RF subsystem for wM-Bus 169MHz and 433 systems without SAW filter and TCXO. Ultralow-power MSP430 with always-on LCD segment support is an excellent fit for Sub-metering applications, like Heat Cost allocators.

特長
  • One RF layout covers all three wM-Bus bands (169, 433 and 868MHz)
  • Market leading blocking, selectivity and RX sensitivity in all wM-Bus modes
  • ETSI Cat. 1  Receiver capable wM-Bus subsystem at 169 and 433MHz
  • Open Source code examples for  wM-Bus modes S, T, C, C2OTHER F, Nabef, Ncd and Ng
  • SRF7 configurations files for Receiving wM-Bus packets in all modes

This ultralow-power LCD + RF system is tested and includes firmware in source code,  SRF7 Studio GUI configuration files and User's Guide.

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設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU921.PDF (1627 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDREU2.PDF (112 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDREU3.PDF (61 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDREU4.PDF (44 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDREU6.ZIP (1522 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCAB0.ZIP (97 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDREU5.PDF (234 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430FR413316KB FRAM、2KB SRAM、10 ビット ADC、LCD、UART/SPI/I2C、IR ロジック、タイマ搭載、16MHz マイコン

データシート: PDF | HTML
Sub-1GHz トランシーバ

CC1120狭帯域システム向け、高性能 Sub-1GHz ワイヤレス・トランシーバ

データシート: PDF | HTML
降圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TPS62730降圧コンバータ、バイパス・モード付き、超低消費電力ワイヤレス・アプリケーション用

データシート: PDF

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ハードウェア

ドーター・カード

CC1120EMK-868-915 — CC1120 評価モジュール・キット 868/915MHz

The CC1120 Evaluation Module Kit for 868-915 MHz can be used in conjunction with the CC1120 Development Kit to evaluate the operation of the Perfomance Line RF-IC at these particular frequency bands. The CC1120DK is required for operation and needs to be ordered separately.
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インターフェイス・アダプタ

BOOST-CCEMADAPTER — EM アダプタ・ブースタパック

This BoosterPack kit contains one "EM Adapter BoosterPack". The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM), for instance the CCxxxx Low-Power RF evaluation modules. No specific (...)

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開発キット

MSP-EXP430FR4133 — MSP430FR4133 LaunchPad 開発キット

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評価ボード

TPS62730EVM-726 — TPS62730 降圧コンバータ、バイパス・モード、超低消費電力ワイヤレス用、評価基板

Stepdown Converters With Bypass Mode for Ultralow-Power Wireless Applications, Evaluation Module/Board

The TPS62730EVM-726 evaluation module (EVM) helps designers evaluate the operation andperformance of the TPS62730 step-down converter. The user’s guide describes the TPS62730 evaluation (...)

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ソフトウェア

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド Multiband wM-Bus RF Subsystem Design Guide 2015年 4月 29日

関連する設計リソース

ソフトウェア開発

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク
WMBUS ワイヤレス M-Bus プロトコル・ソフトウェア

サポートとトレーニング

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