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일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 온도 감지 PTC 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 이 온도 감지 회로는 양극 온도 계수(PTC) 서미스터와 직렬로 레지스터를 사용하여 전압 분할기를 형성하여 선형 초과 온도에 해당하는 출력 전압을 생성합니다. 이 회로는 인버팅 레퍼런스를 사용하여 비반전 증폭기 구성에서 MSP430FR2311 SAC_L1 연산 증폭기를 사용하여 신호를 오프셋 및 증폭하여 전체 ADC 해상도를 사용하고 측정 정확도를 높이는 데 도움이 됩니다. (참고: MSP430FR2355에는 각각 내장 DAC 및 PGA가 포함된 4개의 SAC_L3 주변 장치가 있어 Vref를 생성하고 서미스터 회로를 측정하는 단일 칩 솔루션을 제공합니다.) 통합 SAC 연산 증폭기의 출력은 온보드 ADC에서 직접 샘플링하거나, 온보드 콤퍼레이터가 MCU 내부의 추가 처리를 위해 모니터링할 수 있습니다.