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일부 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)에는 연산 증폭기, DAC, 프로그래머블 게인 스테이지 등의 구성 가능한 통합 신호 체인 요소가 포함되어 있습니다. 이러한 요소는 SAC(스마트 아날로그 콤보)라고 하는 주변 장치를 만듭니다. 다양한 유형의 SAC와 구성 가능한 아날로그 신호 체인 기능을 활용하는 방법에 대한 자세한 내용은 MSP430 MCU 스마트 아날로그 콤보 교육을 참조하십시오. 설계를 시작하려면 고압측 전류 감지 회로 설계 파일을 다운로드하십시오. 이 단일 공급, 고압측, 저비용 전류 감지 솔루션은 25mA에서 300mA 사이의 부하 전류를 감지하고 0.25V에서 3V의 출력 전압으로 변환합니다. 고압측 감지는 시스템이 접지 단락을 식별하고 부하가 걸린 접지 장애를 만들지 않습니다. 이 회로는 OAx+ 및 OAx- 비반전 및 인버팅 입력 전용으로 사용되는 범용(GP) 모드에서 MSP430FR2311 SAC_L1 연산 증폭기를 사용합니다. 추가 내장 DAC 및 PGA 기능을 갖춘 4개의 SAC_L3 주변 장치를 제공하는 MSP430FR2355로 동일한 접근 방식을 구현할 수 있습니다. 통합 SAC 연산 증폭기의 출력은 온보드 ADC에서 직접 샘플링하거나, 온보드 콤퍼레이터가 MCU 내부의 추가 처리를 위해 모니터링할 수 있습니다.