J7EXPA01EVM

Fusion2 Serial Capture 확장 보드 키트

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개요

개발자가 Jacinto7 프로세서 제품군을 중심으로 하드웨어를 개발하고 소프트웨어를 작성할 수 있는 시스템을 개발 및 평가할 수 있도록 Jacinto7 EVM의 기능을 확장합니다. Fusion2 확장 보드를 사용하여 EVM/SK에 추가 기능을 추가할 수 있습니다

Fusion2 Serial Capture 보드는 Jacinto7 프로세서를 외부 카메라 센서, 레이더 센서 및 기타 유사한 캡처 장치와 상호 작용하는 기능을 제공합니다.  최대 12개의 고속 데이터 소스 입력을 지원하여 디지털 MIPI CSI-2 신호로 결합할 수 있습니다. 
 

특징
  • 텍사스 인스트루먼트 FPD-Link IV 장치를 사용한 다중 캡처 입력                                    
  • Jacinto7 프로세서 EVM 및 시작 키트와 함께 작동하도록 설계됨                                        
  • 최대 12개의 고속 데이터 입력이 동시에 연결 가능                                        
  • 8+Gbps 회선 속도를 지원하는 높은 데이터 속도 
  • 멀티 카메라 및 RADAR 입력을 포함한 다양한 모듈 지원   
반도체
TDA4VH-Q1 비전 인식 및 분석을 위한 옥탈Arm® Cortex®-A72, 32TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 지원하는 SoC

 

차량용 네트워킹 SoC
DRA829V-Q1 네트워킹 및 컴퓨팅을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 8포트 이더넷, 4포트 PCIe 및 C7xDSP를 갖춘 SoC

 

차량용 운전자 지원 SoC
TDA4AL-Q1 비전 인식 및 분석을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 8 TOPS AI, C7xDSP를 탑재한 SoC TDA4AP-Q1 비전 인식 및 분석을 위한 옥탈 Arm® Cortex®-A72, 24TOPS AI, C7xDSP를 탑재한 SoC TDA4APE-Q1 비전 인식 및 분석을 위한 쿼드 Arm® Cortex®-A72, AI 16 TOPS, C7xDSP를 지원하는 SoC TDA4VE-Q1 비전 인식 및 분석을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 8 TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 탑재한 SoC TDA4VL-Q1 비전 인식 및 분석을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 4 TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 탑재한 SoC TDA4VM-Q1 비전 인식 및 분석을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 8 TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 탑재한 SoC TDA4VP-Q1 비전 인식 및 분석을 위한 옥탈 Arm® Cortex®-A72, 24TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 지원하는 SoC TDA4VPE-Q1 비전 인식 및 분석을 위한 쿼드 Arm® Cortex®-A72, 16 TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 지원하는 SoC
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평가 보드

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Fusion2 직렬 캡처 확장 보드 키트

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

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버전: null
출시 날짜:
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기술 자료

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유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* EVM User's guide J7EXPA01EVM Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024. 6. 4
인증서 J7EXPA01EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2023. 7. 6

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