홈 마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서 마이크로프로세서 및 DSP 차량용 운전자 지원 SoC
홈
마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서
마이크로프로세서 및 DSP
차량용 운전자 지원 SoC

TDA4VM-Q1

활성

비전 인식 및 분석을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 8 TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 탑재한 SoC

지금 주문하기
데이터 시트
사용자 가이드
정오표

TDA4VM-Q1

활성
데이터 시트 지금 주문하기

제품 상세 정보

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
FCBGA (ALF) 827 576 mm² 24 x 24

Processor cores:

  • C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 80 GFLOPS, 256 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • Two C66x floating point DSP, up to 1.35GHz, 40GFLOPS, 160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430, up to 750MHz, 96GFLOPS, 6Gpix/sec
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • 32-bit data bus with inline ECC
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SC-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Safety-related certifications
      • ISO 26262 certification up to ASIL-D by TÜV SÜD planned
      • IEC 61508 certification up to SIL-3 by TÜV SÜD planned
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • All ports support 2.5Gb SGMII
    • All ports support 1Gb SGMII/RGMII
    • All ports support 100Mb RMII
    • Any two ports support QSGMII (using 4 internal ports per QSGMII)
  • Up to four PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to two lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Two USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Two enhanced SuperSpeed Gen1 Ports
    • Each port supports Type-C switching
    • Each port independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Automotive interfaces:

  • Sixteen Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
  • Two CSI2.0 4L RX plus One CSI2.0 4L TX
    • 2.5Gbps RX throughput per lane (20Gbps total)

    Display subsystem:

  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 high-bandwidth digital content protection
  • One DSI TX (up to 2.5K)
  • Up to two DPI

    Audio interfaces:

  • Twelve Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • Ultra-HD video, one (3840 × 2160p, 60 fps), or two (3840 × 2160p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, four (1920 × 1080p, 60 fps), or eight (1920 × 1080p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, one (1920 × 1080p, 60 fps), or up to three (1920 × 1080p, 30 fps) H.264 encode

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI and one QSPI flash interfaces
    • or one HyperBus™ and one QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 24 mm × 24 mm, 0.8-mm pitch, 827-pin FCBGA (ALF), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 80 GFLOPS, 256 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • Two C66x floating point DSP, up to 1.35GHz, 40GFLOPS, 160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430, up to 750MHz, 96GFLOPS, 6Gpix/sec
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • 32-bit data bus with inline ECC
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SC-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Safety-related certifications
      • ISO 26262 certification up to ASIL-D by TÜV SÜD planned
      • IEC 61508 certification up to SIL-3 by TÜV SÜD planned
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • All ports support 2.5Gb SGMII
    • All ports support 1Gb SGMII/RGMII
    • All ports support 100Mb RMII
    • Any two ports support QSGMII (using 4 internal ports per QSGMII)
  • Up to four PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to two lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Two USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Two enhanced SuperSpeed Gen1 Ports
    • Each port supports Type-C switching
    • Each port independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Automotive interfaces:

  • Sixteen Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
  • Two CSI2.0 4L RX plus One CSI2.0 4L TX
    • 2.5Gbps RX throughput per lane (20Gbps total)

    Display subsystem:

  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 high-bandwidth digital content protection
  • One DSI TX (up to 2.5K)
  • Up to two DPI

    Audio interfaces:

  • Twelve Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • Ultra-HD video, one (3840 × 2160p, 60 fps), or two (3840 × 2160p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, four (1920 × 1080p, 60 fps), or eight (1920 × 1080p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, one (1920 × 1080p, 60 fps), or up to three (1920 × 1080p, 30 fps) H.264 encode

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI and one QSPI flash interfaces
    • or one HyperBus™ and one QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 24 mm × 24 mm, 0.8-mm pitch, 827-pin FCBGA (ALF), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VM processor family targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in a functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VM devices a great fit for several industrial applications, such as: Robotics, Machine Vision, Radar, and so on. The TDA4VM provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate dual core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to six Arm Cortex-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm Cortex-A72’s unencumbered for applications. The integrated “8XE GE8430” GPU offers up to 100 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VM family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VM processor family targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in a functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VM devices a great fit for several industrial applications, such as: Robotics, Machine Vision, Radar, and so on. The TDA4VM provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate dual core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to six Arm Cortex-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm Cortex-A72’s unencumbered for applications. The integrated “8XE GE8430” GPU offers up to 100 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VM family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

filter 기타 차량용 운전자 지원 SoC 찾기
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하세요.
58개 모두 보기
상위 문서 유형 직함 형식 옵션 날짜
* Data sheet TDA4VM Processors datasheet (Rev. K) PDF | HTML 2024/04/22
* Errata J721E DRA829/TDA4VM Processors Silicon Revision 2.0/1.1/1.0 (Rev. F) PDF | HTML 2025/02/26
* User guide J721E DRA829/TDA4VM Processors Silicon Revision 2.0, 1.1 Technical Reference Manual (Rev. D) PDF | HTML 2025/01/16
Application note Boot Flow Options on TDA4 Devices PDF | HTML 2026/01/05
Functional safety information J721E, J721S2, J7200, J784S4, and J742S2 TÜV SÜD Letter of Confirmation for Software Component Qualification 2025/10/01
Functional safety information J7200, J721E, J721S2, J722S, J742S2, and J784S4 SDL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 2025/09/25
Functional safety information J721E, J721S2, J7200, J722S, J742S2, J784S4 MCAL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 2025/09/25
Application brief Ethernet Firmware Debug Guide PDF | HTML 2025/08/29
Functional safety information DRA829/TDA4VM TÜV SÜD Functional Safety Certificate - Automotive - PG2.0 (Rev. A) 2025/08/28
Functional safety information DRA829/TDA4VM TÜV SÜD Functional Safety Report - Automotive - PG2.0 (Rev. A) 2025/08/28
Functional safety information TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. D) 2025/06/17
White paper Securing Arm-Based Application Processors (Rev. F) PDF | HTML 2025/02/26
Application note Surround View System ECU PDF | HTML 2025/02/25
Application note MCAN Debug Guide PDF | HTML 2025/02/18
Application brief TI의 임베디드 프로세서와 광범위한 타사 하드웨어 파트너 네트워크를 통해 로봇 시스템 설계 간소화 PDF | HTML 2024/08/07
Application note Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. F) PDF | HTML 2024/08/05
Application note Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024/06/20
Application note Jacinto7 AM6x, TDA4x, and DRA8x High-Speed Interface Design Guidelines (Rev. A) PDF | HTML 2024/06/04
Application note MMC SW Tuning Algorithm (Rev. A) PDF | HTML 2024/05/14
Application note Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 2024/04/04
Application note Jacinto7 HS Device Customer Return Process PDF | HTML 2023/11/16
More literature Jacinto 7 EVM Quick Start Guide for TDA4VM and DRA829V Processors (Rev. A) PDF | HTML 2023/08/09
Application note Understanding TDA4VM or DRA829 Memory for Optimal Performance PDF | HTML 2023/06/14
White paper 고도로 통합된 프로세서를 사용해 효 율적인 에지 AI 시스템 설계 (Rev. A) PDF | HTML 2023/04/19
User guide C6000-to-C7000 Migration User's Guide (Rev. E) PDF | HTML 2023/03/29
Application note UART Log Debug System on Jacinto 7 SoC PDF | HTML 2023/01/09
Application note TI Deep Learning Library Upgrade Solution PDF | HTML 2022/12/21
Functional safety information Jacinto Functional Safety Enablers (Rev. A) PDF | HTML 2022/12/12
Product overview Jacinto™ 7 Safety Product Overview PDF | HTML 2022/08/15
Certificate J721E SDL TUV Certification 2022/08/08
Application note Proof of Concept Enablement for Jacinto TDA4VM OpenVx Host on R5F MCU2_0 PDF | HTML 2022/07/25
Application note Dual-TDA4x System Solution PDF | HTML 2022/04/29
Application note SPI Enablement & Validation on TDA4 Family PDF | HTML 2022/04/05
Technical article How are sensors and processors creating more intelligent and autonomous robots? PDF | HTML 2022/03/29
User guide TPS65941213-Q1 and LP876411B4-Q1 PMIC User Guide for J721E, PDN-1A PDF | HTML 2022/02/02
User guide TPS65941212-Q1 and TPS65941111-Q1 PMIC User Guide for J721E, PDN-0B (Rev. B) PDF | HTML 2022/01/31
Technical article How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022/01/28
Application note Jacinto7 HS Device Development PDF | HTML 2022/01/13
Application note Enabling MAC2MAC Feature on Jacinto7 Soc 2022/01/10
More literature Jacinto™ 7 automotive processors 2021/12/14
Application note Jacinto 7 Thermal Management Guide - Software Strategies PDF | HTML 2021/12/10
Application note Jacinto7 HS Device Flashing Solution PDF | HTML 2021/12/09
Application note Performance and power benchmarking with TDA4 Edge AI processors PDF | HTML 2021/09/01
Application note TISCI Server Integration in Vector AUTOSAR PDF | HTML 2021/07/16
Application note TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 2021/07/08
Application note Jacinto 7 Camera Capture and Imaging Subsystem PDF | HTML 2021/07/07
Application note J721E DDR Firewall Example PDF | HTML 2021/07/01
Application note Hardware Accelerated Structure From Motion on TDA4VM PDF | HTML 2021/04/23
Application note Efficient Visual Localization on TDA4VM (Rev. A) PDF | HTML 2021/04/19
Functional safety information Build safer, efficient, intelligent and autonomous robots 2021/03/04
Application note TDA4VMid VPAC ISP Tuning Overview (Rev. A) PDF | HTML 2021/01/14
White paper Jacinto™ 7 프로세서의 보안 구현 도구 2021/01/04
White paper Jacinto™ 7 프로세서의 MCU 통합으로 차별화 지원 2020/10/22
Application note OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020/07/08
White paper 360도 인식이 가능한서라운드뷰와 자동 주차 시스템 2020/03/01
White paper 오토모티브 설계 시 Jacinto™ 7 프로세서의 기능적 안전성 활용하기 2020/03/01
Technical article Making ADAS technology more accessible in vehicles PDF | HTML 2020/01/07
User guide VCOP Kernel-C to C7000 Migration Tool User's Guide (Rev. C) PDF | HTML 2019/08/11

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

J721EXCPXEVM — Jacinto™ 7 프로세서용 공통 프로세서 보드

Jacinto™ 7용 J721EXCP01EVM 공통 프로세서 보드를 사용하면 차량용 및 산업용 시장의 비전 및 분석 및 네트워킹 애플리케이션을 평가할 수 있습니다. 공통 프로세서 보드는 모든 Jacinto 7 프로세서 시스템 온 모듈(별도 판매 또는 번들로 판매)과 호환되며 입/출력, JTAG 및 다양한 확장 카드에 대한 기본 연결을 포함하고 있습니다.

여러 부분으로 구성된 이 평가 플랫폼은 전반적인 평가 비용을 낮추고 개발 속도를 높이고 출시 기간을 단축하도록 설계되었습니다.

EVM은 기본 드라이버, 컴퓨팅 및 비전 커널, 예제 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

J721EXSOMXEVM — TDA4VM 및 DRA829V 소켓형 시스템 온 모듈(SOM)

J721EXSOMXEVM 소켓형 SoM(시스템 온 모듈)을 J721EXPCP01EVM 공통 프로세서 보드와 함께 사용하면 차량용 및 산업용 시장의 비전 분석과 네트워킹 애플리케이션에서 TDA4VM 및 DRA829V 프로세서를 평가할 수 있습니다. 이러한 프로세서는 서라운드 뷰 카메라 및 자동 주차 애플리케이션과 소프트웨어-서비스(SaaS) 모델이 배포된 차량 컴퓨팅 게이트웨이 애플리케이션에서 특히 잘 작동합니다.

TDA4VM 및 DRA829 프로세서에는 강력한 이종 아키텍처가 있습니다. 여기에는 고정 및 부동 소수점 DSP(디지털 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
View Options
평가 보드

J7EXPA01EVM — Fusion2 Serial Capture 확장 보드 키트

개발자가 Jacinto7 프로세서 제품군을 중심으로 하드웨어를 개발하고 소프트웨어를 작성할 수 있는 시스템을 개발 및 평가할 수 있도록 Jacinto7 EVM의 기능을 확장합니다. Fusion2 확장 보드를 사용하여 EVM/SK에 추가 기능을 추가할 수 있습니다

Fusion2 Serial Capture 보드는 Jacinto7 프로세서를 외부 카메라 센서, 레이더 센서 및 기타 유사한 캡처 장치와 상호 작용하는 기능을 제공합니다.  최대 12개의 고속 데이터 소스 입력을 지원하여 디지털 MIPI CSI-2 신호로 결합할 수 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

J7EXPCXEVM — 게이트웨이/이더넷 스위치 확장 카드

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

J7EXPEXEVM — 오디오 및 디스플레이 확장 카드

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

SK-TDA4VM — TDA4VM 엣지 AI 비전 시스템용 프로세서 스타터 키트

TDA4VM 프로세서 스타터 키트로 스마트 카메라, 로봇 및 지능형 기계에 생명을 불어넣으세요. 빠른 설정 프로세스와 다양한 기본 데모 및 튜토리얼을 통해 1시간 이내에 비전 기반 애플리케이션 프로토타입 제작을 시작할 수 있습니다. 이 키트를 사용하면 수작업 없이 8조 TOPS(초당 작업)의 딥 러닝 성능과 하드웨어 가속 엣지 AI 처리가 가능합니다. Linux 및 업계 표준 API(TensorFlow Lite, ONNX Runtime, TVM, GStreamer, Docker, ROS, OpenGL ES)만 사용하여 임베디드 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

(...)
사용 설명서: PDF
Download English Version: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서용 Lauterbach TRACE32® 디버그 및 트레이스 시스템

Lauterbach의 TRACE32® 툴은 개발자가 모든 종류의 Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서를 분석, 최적화 및 인증할 수 있도록 하는 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소 제품군입니다. 세계적으로 유명한 임베디드 시스템 및 SoC용 디버그 및 트레이스 솔루션은 초기 사전 실리콘 개발부터 현장의 제품 인증 및 문제 해결에 이르기까지 모든 개발 단계를 위한 완벽한 솔루션입니다. Lauterbach 툴의 직관적인 모듈형 설계는 엔지니어에게 현존하는 최고의 성능을 제공하고 요구 사항 변화에 따라 적응하고 성장하는 (...)

발송: Lauterbach GmbH
View Options
디버그 프로브

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

발송: TASKING Germany GmbH
View Options
개발 키트

D3-3P-RVP-TDA4VX — TDA3 프로세서용 D3 임베디드 DesignCore® RVP-TDA3x 개발 키트

RVP-TDA4Vx는 실시간 프로세싱 및 분석을 통해 8개의 2MP FPD-Link™ III, FPD-Link™ IV, 또는 GMSL2™ SerDes 캡처 스트림을 동기 획득하도록 지원하는 멀티 카메라 플랫폼입니다. 디스플레이 포트 비디오 출력에는 MST 기술이 적용되어 있으며 최대 4개의 직렬 디스플레이를 지원합니다. 이 시스템은 CSI2-TX 주변 장치 및 PCIe를 통해 루프 아키텍처의 하드웨어를 지원합니다. 키트 구매에는 소프트웨어 배포 및 일회용 라이센스가 포함됩니다. 애플리케이션에는 AVP(자동 주차), 딥 러닝 및 (...)

발송: D3 Embedded
파트너 사이트 방문
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E — Linux SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E — Linux-RT SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721E — QNX SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E — RTOS SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

EB-3P-TRESOS — Elektrobit EB tresos 클래식 AUTOSAR 소프트웨어

기본 소프트웨어 분야에서 수십 년의 경험을 보유한 Elektrobit의 EB tresos 제품 라인과 맞춤형 클래식 AUTOSAR 솔루션은 첨단 소프트웨어를 제공하는 각 자동차 제조업체의 특정 요구 사항을 해결하는 데 도움이 됩니다. 각 프로젝트에서 Elektrobit는 OSEK-/VDX 호환 기본 소프트웨어부터 클래식 AUTOSAR 기반 멀티 코어 및 기능 안전 시스템까지 차량용 AUTOSAR 요구 사항을 충족하는 적절한 솔루션을 제공합니다.
발송: Elektrobit
View Options
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — TDA4x 프로세서의 ADAS 전방 카메라 애플리케이션을 위한 Momenta 딥 러닝 알고리즘

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
발송: Momenta
파트너 사이트 방문
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

PAI-3P-PHANTOMVISION — ADAS 차량용 애플리케이션을 위한 Jacinto 프로세서에서 실행되는 Phantom AI 비전 소프트웨어

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
발송: Phantom AI
파트너 사이트 방문
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

SV-3P-MULTIVISION — MultiVision - STRADVISION 오토모티브 인식 소프트웨어

MultiVision은 전방, 후방, 측면 및 서라운드 뷰(어안) 카메라를 조합하여 공도 및 주차장 설정 모두에서 차량 주변의 포괄적인 물체 감지를 제공합니다. MultiVision은 다양한 ODD(운영 설계 도메인)에서 L2 이상 ADAS 및 자율 주행 기능을 지원합니다.
발송: Stradvision
View Options
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

SV-3P-SURROUNDVISION — SurroundVision - STRADVISION 오토모티브 인식 소프트웨어

SurroundVision은 차량, 보행자, 주차 슬롯 및 연석 등 차량 주변의 다양한 물체를 감지합니다. 서라운드 뷰 카메라 이미지를 입력으로 사용합니다. 고정밀 감지 출력을 통해 사용자는 사각지대 모니터링 시스템과 같은 안전 기능과 까다로운 상황에서도 작동할 수 있는 자동 주차 지원 기능을 개발할 수 있습니다
발송: Stradvision
View Options
드라이버 또는 라이브러리

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 프로세서 VxWorks 및 Linux 운영 체제

Wind River is a global leader in delivering software for the Internet of Things (IoT). The company’s technology has been powering the safest, most secure devices in the world since 1981 and today is found in more than 2 billion products. Wind River offers a comprehensive edge-to-cloud product (...)
발송: Wind River Systems
파트너 사이트 방문
펌웨어

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 펌웨어

SecIC-HSM은 MCU/SoC 칩에 필요한 사이버 보안 요건을 충족하도록 설계되었습니다. HSM 펌웨어는 자동차, 신에너지, 태양광, 로봇 공학, 헬스케어, 항공 등의 분야에 적용될 수 있습니다. 이용 가능한 사이버 보안 기능으로는 보안 부팅, SecOC(보안 통신), 보안 진단, 보안 스토리지, 보안 업데이트, 보안 디버깅 및 키 관리 등이 있습니다. SecIC-HSM의 장점: 여러 칩 시리즈와 종합적인 소프트웨어 호환성을 지원하는 원스톱 사이버 보안 솔루션으로, 업계를 선도하는 성능을 제공하며, 약 30곳의 OEM 대량 (...)
발송: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
View Options
펌웨어

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 알고리즘 펌웨어

Uni-Sentry의 보안 솔루션은 양자 컴퓨터가 기존의 암호화 알고리즘에 미치는 복호화 위협에 맞설 수 있는 PQC 알고리즘을 채택합니다. PQC 펌웨어는 HSM(Hardware Security Module)과 공동 최적화되어 하드웨어 가속 및 보안 향상을 활용해 암호화 알고리즘 실행 효율성과 보안을 개선합니다. 


Uni-Sentry는 세계의 양자 컴퓨팅 발전 양상을 꾸준히 모니터링하여 자사 알고리즘 포트폴리오를 업데이트합니다. 현재 PQC 제품 기능의 예를 들면 다음과 같습니다:

  • SP 800-208: LMS 및 XMSS 
  • (...)
발송: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
View Options
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

C7000-SAFETI-CQKIT-RV — C7000 safety compiler qualification kit (leverages compiler release validations)

The Safety Compiler Qualification Kit was developed to assist customers in qualifying their use of the TI ARM, C6000, C7000 or C2000/CLA C/C++ Compiler to functional safety standards such as IEC 61508 and ISO 26262.

The Safety Compiler Qualification Kit:

  • is free of charge for TI customers
  • does (...)
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
시작 다운로드 옵션
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

DDR-CONFIG-J721E — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
시작
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

EDGE-AI-STUDIO — Edge AI Studio

Edge AI Studio is part of the CCStudio™ development tool ecosystem.  Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers, connectivity devices and radar sensors.  It supports both AI-accelerated (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
시작
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
시작 다운로드 옵션
운영 체제(OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
발송: Green Hills Software
파트너 사이트 방문
운영 체제(OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
발송: Green Hills Software
파트너 사이트 방문
운영 체제(OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® RTOS(실시간 운영 체제)는 자동차, 의료, 운송, 군사 및 산업용 임베디드 시스템을 위한 차세대 제품을 지원하도록 설계된 모든 기능을 갖춘 견고한 RTOS입니다. 마이크로커널 설계 및 모듈식 아키텍처를 통해 고객은 낮은 총 소유 비용으로 고도로 최적화되고 안정적인 시스템을 만들 수 있습니다.
발송: QNX Software Systems
파트너 사이트 방문
운영 체제(OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS 사전 인증 안전 RTOS

SAFERTOS®는 임베디드 프로세서를 위해 설계된 고유한 실시간 운영 체제입니다. TÜV SÜD의 IEC 61508 SIL3 및 ISO 26262 ASILD 표준에 따라 사전 인증을 받았습니다. SAFERTOS®는 WHIS 전문가 팀에서 안전을 위해 특별히 제작되었으며, 전 세계적으로 안전이 중요한 응용 분야에 사용됩니다. WHIS와 텍사스 인스트루먼트는 10년 넘게 협력해 왔습니다. 이 기간 동안, WHIS는 SAFERTOS®를 광범위한 TI 프로세서로 이식하여 널리 사용되는 모든 코어를 지원하며 요청 시 추가 아키텍처를 (...)
발송: WITTENSTEIN High Integrity Systems
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — 소프트웨어 정의 차량을 위한 Excelfore esync OTA(Over-the-Air) 업데이트

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
발송: ExcelFore
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

EXLFR-3P-TSN — ExelFore's time sensitive network (TSN) automotive paths for safety-critical communications

SDV(소프트웨어 정의 차량)에는 고성능 네트워킹, IP 주소 지정 및 보안이 필요합니다. 이더넷에서는 사용할 수 있지만 CAN은 사용할 수 없습니다. 차량용 애플리케이션은 또한 기본 이더넷과 함께 사용할 수 없는 안전이 중요한 시스템을 위해 지연 시간, 대역폭 및 이중화를 필요로 하지만 TSN은 이러한 기능을 추가합니다. Excelfore의 AVB/TSN은 AVNU 인증을 받았습니다.
이더넷은 10MB 멀티드롭부터 10GB 이상으로 경제적인 차량 내 대역폭을 지원할 수 있습니다. 또한 동적 네트워크 스위칭, 네트워크 보안 및 (...)
발송: ExcelFore
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

VCTR-3P-MICROSAR — 마이크로컨트롤러 및 고성능 컴퓨터(HPC)용 벡터 MICROSAR AUTOSAR 소프트웨어

MICROSAR 및 DaVinci 제품군은 정교한 임베디드 소프트웨어 및 마이크로 컨트롤러 및 HPC를 위한 강력한 개발 툴로 ECU 개발을 간소화합니다. 고급 인프라 소프트웨어를 사용하면 ECU를 위한 최적의 기반을 만들고 관련 툴로 수반되는 모든 개발 작업을 간소화할 수 있습니다. MICROSAR 내장 소프트웨어는 AUTOSAR 클래식 및 적응형과 같은 관련 표준에 따라 개발되었습니다. 이 소프트웨어는 ISO 26262까지 ASIL D에 따른 안전 관련 애플리케이션에도 적합합니다. 또한, 지능형 사이버 보안 기능은 무단 액세스 (...)
발송: Vector Informatik GmbH
View Options
시뮬레이션 모델

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL Model
다운로드
시뮬레이션 모델

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
다운로드
시뮬레이션 모델

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ALF) 827 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상