PMP21619
통신을 위한 2.7V 60A용 이중 위상 소형 레퍼런스 설계
PMP21619
개요
이 레퍼런스 설계는 적층형 구성에서 2개의 IC만 사용하여 소형 폼 팩터를 통해 60A에서 2.7V를 제공합니다. 모든 세라믹 출력 커패시터 버전과 낮은 ESR 폴리머 출력 커패시터 버전 모두 1마이크로초 이내에 2A~60A의 스텝 부하에 대해 3% 미만의 언더슈트 요구 사항을 충족하는 것이 입증되었습니다. 내부 보상으로 설계 프로세스가 간소화됩니다. 설계에는 안정성 분석기를 위한 온보드 고속 동적 부하 테스터, 출력 리플 프로브 인터페이스 및 테스트 포인트가 포함되어 있습니다.
특징
- 두 개의 5mm x 7mm IC만으로 60A에서 2.7V 달성
- 1마이크로초 미만에서 2A부터 60A까지 스텝 부하에 대해 3% 미만의 전압 언더슈트 충족
- 모든 세라믹 출력 커패시터 또는 폴리머 출력 커패시터를 사용하여 이 성능을 충족하는 것으로 검증됨
- 온보드, 고속 동적 부하를 포함한 풍부한 테스트 인터페이스
| 출력 전압 옵션 | PMP21619.1 |
|---|---|
| 입력 전압(최소)(V) | 10 |
| 입력 전압(최대)(V) | 14 |
| Vout(공칭값) (V) | 2.7 |
| Iout(최대)(A) | 60 |
| 출력 전력(W) | 162 |
| 절연/비절연 | Non-Isolated |
| 입력 유형 | DC |
| 토폴로지 | Multiphase |
완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.
설계 파일 및 제품
설계 파일
바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.
기술 자료
=
TI에서 선정한 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하세요.
1개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | 테스트 보고서 | Dual-phase compact reference design for 2.7 V 60 A for telecommunications | 2019. 2. 6 |