PMP30046

엔터프라이즈 SSD 백업 전원 레퍼런스 디자인

PMP30046

설계 파일

개요

PMP30046 레퍼런스 설계는 엔터프라이즈 SSD 백업 전원 공급 장치를 위한 시스템 솔루션을 보여줍니다. 핫 스왑 컨트롤러의 입력 전압은 5V 또는 12V일 수 있습니다. 벅 단계는 이 입력 전압을 3.3V로 변환하며 최대 부하 전류는 2.5A입니다. 3.3V는 백업 커패시터를 충전하기 위해 28V로 부스트됩니다. 전원 장애 발생 시 다른 벅 스테이지가 백업 커패시터에 저장된 에너지를 사용하여 최대 부하 전류가 2.5A인 5V를 입력 레일에 공급합니다.

특징
  • 제작되고 테스트됨
  • 작은 풋프린트
  • 5V 및 12V의 입력 전압으로 작동
  • 시스템 솔루션
출력 전압 옵션 PMP30046.1 PMP30046.2 PMP30046.3 PMP30046.4
입력 전압(최소)(V) 5 5 3 5
입력 전압(최대)(V) 5 12 3.6 28
Vout(공칭값) (V) 5 3.3 28 5
Iout(최대)(A) 3 2.5 .07 2.5
출력 전력(W) 15 8.25 1.96 12.5
절연/비절연 Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated
입력 유형 DC DC DC DC
토폴로지 Hot Swap Buck- Synchronous Buck- Non Sync Buck- Synchronous
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDUCE3.PDF (842 KB)

효율성 그래프, 테스트 전제 조건 등을 포함한 레퍼런스 디자인에 대한 테스트 결과

TIDRNU7.PDF (169 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDRNU6.PDF (200 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRNU9.ZIP (849 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCCP4.ZIP (56 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDRNU8.PDF (975 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRNU5.PDF (423 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

공급 전압 통제기

TPS3700과전압 및 부족 전압 모니터링을 위한 고전압(18V) 윈도우 전압 감지기

데이터 시트: PDF | HTML
eFuse(통합 핫 스왑)

TPS25940-Q1전류 모니터 및 배터리 단락 보호를 지원하는 2.7V~18V, 42mΩ, 0.6~5.3A 오토모티브 eFuse

데이터 시트: PDF | HTML
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)

LM436033.5V~36V, 3A 동기 스텝다운 전압 컨버터

데이터 시트: PDF | HTML
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)

TPS61170-Q13V~18V 넓은 입력 범위, 1.2A 부스트 컨버터(2mm x 2mm QFN 패키지, AEC-Q100 인증)

데이터 시트: PDF | HTML
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)

TPS621303x3 QFN 패키지, DCS 제어를 지원하는 3~17V 3A 스텝다운 컨버터

데이터 시트: PDF | HTML
MOSFET

CSD19537Q3100V, N 채널 NexFET ™ 전원 MOSFET, 싱글 SON 3mm x 3mm, 14.5mOhm

데이터 시트: PDF | HTML

기술 자료

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유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 테스트 보고서 PMP30046 Test Results 2016. 10. 5

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