QFN16-DIP-EVM
16핀 QFN-DIP 어댑터 평가 모듈
QFN16-DIP-EVM
개요
QFN16-DIP-EVM은 TI의 RUM16 패키지 부품 프로토타이핑을 위한 빠르고 쉬운 플랫폼을 제공합니다. 이 툴은 TI의 쿼드 연산 증폭기를 대상으로 하지만 동일한 풋프린트의 모든 장치와 함께 사용할 수 있습니다. 스코어링을 통해 각 장치를 개별 회로 보드로 분리할 수 있습니다. 포함된 단자 스트립을 사용하여 보드를 DIP 유형 소켓 또는 솔더리스 브레드보드에 연결할 수 있습니다.
특징
- 저비용
- 유연한 설계로 모든 핀아웃과 함께 사용 가능
- 하나의 EVM으로 최대 8개의 장치 프로토타이핑
- 일반적인 솔더리스 브레드보드와 호환
- QFN16-DIP-EVM 회로 보드
- (2) 터미널 스트립 Samtec TS-132-G-AA
오디오 연산 증폭기
주문 및 개발 시작
평가 보드
QFN16-DIP-EVM — 16-Pin QFN to DIP adapter evaluation module
QFN16-DIP-EVM — 16-Pin QFN to DIP adapter evaluation module
기술 자료
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TI에서 선정한 인기 문서
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2개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | Using the QFN16-DIP-EVM evaluation module | 2019. 2. 20 | ||
| 인증서 | QFN16-DIP-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019. 2. 5 |