TIDA-00343

저전력 유리 통과 터치 레퍼런스 디자인

TIDA-00343

설계 파일

개요

HMI(Human Machine Interface)는 인간과 기계가 상호 작용하는 주요 방법 중 하나이기 때문에 공정 플랜트의 필수적인 부분입니다. 이 레퍼런스 설계는 혹독하고 위험한 영역 애플리케이션을 위한 HMI 솔루션을 제공합니다. 공정 플랜트에서 운영자는 로컬 판독 및 프로그래밍 기능을 위해 두꺼운 유리 창으로 나사식 금속 인클로저에 캡슐화된 방폭 디스플레이/컨트롤러와 상호 작용해야 합니다.

TIDA-00343 은 CapTIvate™ 기술을 지원하는 MSP430™ MCU(마이크로컨트롤러)를 사용하므로 운영자가 인클로저를 열 필요 없이 컨트롤러와 상호 작용할 수 있어 작업 허가 또는 플랜트 정지를 방지하여 시간을 절약할 수 있습니다.

특징
  • 4개의 강력한 버튼 옵션 구현
  • 버튼과 유리 사이의 가변 공극(1mm~2mm)
  • 10mm 두께의 유리를 통한 손가락 감지
  • 혹독한 환경에서(물, 기름, 먼지 등) 장갑을 착용하고 작동
  • 온도 범위: -40°C~85°C
  • 저전력(~10Hz 스캔 속도): 평균 240µA
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDUBJ7.PDF (2312 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDRKV9.PDF (96 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDRKV8.PDF (51 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRKW1A.ZIP (472 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCBY1.ZIP (355 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDRKW0.PDF (498 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRKV7.PDF (212 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

MSP430 microcontrollers

MSP430FR263316터치 IO(64개 센서), 16KB FRAM, 4KB SRAM, 19 IO, 10비트 ADC를 지원하는 정전식 터치 MCU

데이터 시트: PDF | HTML

기술 자료

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3개 모두 보기
유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 Low Power Touch Through Glass Design Guide 2016. 3. 7
기술 문서 Engineering magic: Touch through thick glass with LEDs and LCD PDF | HTML 2016. 8. 18
기술 문서 Engineers do better than magicians: HMI touch through a thick glass PDF | HTML 2016. 4. 26

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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크
MSPCAPTDSNCTR MSP430™ 정전식 센서 MCU용 CapTIvate™ 설계 센터 GUI

지원 및 교육

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