TIDA-020003

MIPI CSI-2 인터페이스, PMIC, FPD-Link III 및 POC를 지원하는 차량용 2MP 카메라 모듈 레퍼런스 설계

TIDA-020003

설계 파일

개요

이 카메라 모듈 레퍼런스 설계는 2메가픽셀 이미저에 4Gbps 시리얼라이저를 결합하여 차량용 시스템의 소형 카메라에 대한 필요를 해결합니다. 또한 단일 전원 관리 IC(PMIC)의 전력 및 전압 감시를 제공합니다. 이 설계에는 데이터와 전원을 모두 전송하는 동축 케이블을 사용하여 원격 차량용 카메라 모듈을 디스플레이 또는 머신 비전 프로세싱 시스템에 연결하는 고속 직렬 인터페이스가 포함되어 있습니다. 이 레퍼런스 설계에 사용된 4-Gbps FPD-Link III SerDes 기술은 단일 케이블을 사용하여 압축되지 않은 2 -MP 비디오 데이터 전송, 양방향 제어 신호 및 POC(Power Over Coax)를 지원합니다.

특징
  • 단일 21x21mm에 맞는 개별 전원 공급 장치를 지원하는 공간 최적화된 설계
  • 단일 IC를 통해 공급되는 전력 관리 및 전압 감독 
  • Sony의 2Mpixel IMX390 이미지 센서
  • MIPI CSI-2 인터페이스를 통해 원시 비디오 데이터를 제공
  • 4Gbps DS90UB953를 사용하여 고해상도 카메라 애플리케이션 구현 가능
  • 디지털 비디오, 전원, 제어 및 진단을 위한 단일 Rosenberger Fakra 동축 커넥터
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDUEB1.PDF (1502 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDM387.PDF (116 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDM386.PDF (278 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDM389.ZIP (895 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCFQ4.ZIP (712 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDM388.PDF (952 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDM385.PDF (294 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

멀티 채널 IC(PMIC)

TPS650330-Q1카메라 모듈용 벅 컨버터 3개 및 LDO 레귤레이터 1개가 포함된 차량용 18V 1.5A PMIC

데이터 시트: PDF | HTML
멀티 채널 IC(PMIC)

TPS650331-Q1벅 컨버터 3개, 카메라 모듈용 LDO 1개를 지원하는 18V PMIC(최대 ASIL B)

데이터 시트: PDF | HTML
FPD-Link 시리얼라이저/디시리얼라이저

DS90UB953-Q12MP/60fps 카메라 및 레이더용 2MP MIPI® CSI-2 FPD-Link III 시리얼라이저

데이터 시트: PDF | HTML
멀티 채널 IC(PMIC)

TPS650332-Q1카메라 모듈용 벅 컨버터 3개 및 LDO 레귤레이터 1개가 포함된 차량용 18V PMIC

데이터 시트: PDF | HTML
멀티 채널 IC(PMIC)

TPS650333-Q1벅 컨버터 3개, 카메라 모듈용 LDO 1개를 지원하는 18V PMIC(최대 ASIL B)

데이터 시트: PDF | HTML
멀티 채널 IC(PMIC)

TPS650320-Q1카메라 모듈용 벅 컨버터 3개 및 LDO 레귤레이터 1개가 포함된 차량용 18V 800mA PMIC

데이터 시트: PDF | HTML

기술 자료

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유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 Automotive 2-MP Camera Module Reference Design w/ MIPI CSI-2, PMIC, FPD-Link III 2019. 12. 17

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