TIDEP-0088

음성 기반 애플리케이션을 위한 오디오 전처리 시스템 레퍼런스 디자인

TIDEP-0088

설계 파일

개요

이 레퍼런스 설계는 다중 마이크, 빔포밍 알고리즘 및 기타 프로세스를 사용하여 잡음 및 기타 혼잡한 환경에서 선명한 음성 및 오디오를 추출합니다.  잡음이 잦은 음성 인식 디지털 어시스턴트용 환경에서 사용되는 애플리케이션의 급속한 증가로 인해 잡음이 많은 환경에서 선명한 음성을 추출하는 시스템에 대한 수요가 생겼습니다.  이 레퍼런스 설계는 마이크 어레이와 정교한 신호 처리를 사용해 잡음이 심한 환경에서 선명한 오디오를 추출합니다.

특징
  • 오디오 전처리용 단일 DSP(디지털 신호 프로세서) SoC
  • 360도 오디오 소스를 지원하는 CMB(원형 마이크 보드)
  • 오디오 전처리 소프트웨어
  • 모듈식 부품이 포함된 하드웨어와 소프트웨어로, 선명한 음성 트리거링 및 인식을 위한 오디오 전처리 솔루션 구축 지원
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDUCR7A.PDF (4731 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDRLE7A.ZIP (151 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDRQT5.PDF (196 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDRLE6A.PDF (119 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRQT4.PDF (89 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRLE8A.ZIP (12389 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDRQT7.ZIP (18998 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCDE5.ZIP (6086 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDRQT6.ZIP (10228 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRLE5A.PDF (1523 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

TIDRQT3.PDF (335 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

오디오 및 레이더 DSP SoC

66AK2G12고성능 멀티코어 DSP+Arm -1x Arm A15 코어, 1x C66x DSP 코어

데이터 시트: PDF | HTML
오디오 ADC

PCM1864범용 프론트 엔드를 지원하는 103dB, 4채널, 소프트웨어 제어 오디오 ADC

데이터 시트: PDF | HTML

기술 자료

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유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 Audio Pre-Proc Sys RD for Voice-Based Applications Using 66AK2Gx (Rev. A) 2018. 6. 12
기술 문서 A primer in voice interface technology PDF | HTML 2017. 5. 26
VID Demonstrating Voice Preprocessing 2017. 5. 18
백서 Voice as the user interface – a new era in speech processing white Paper 2017. 5. 9

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TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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