TIPA-010000

Power delivery architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC proof of concept

TIPA-010000

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개요

This design guide proposes power tree concept reference designs surrounding an Advanced Micro Devices® (AMD) Ultrascale+™ Multi-Processor System-on-Chip (MPSoC) Field-Programmable Gate Array (FPGA). The power trees leverage newer TI modules and MagPack™ technology to minimize size on constrained boards while maintaining competitive efficiency, performance, and cost.

특징
  • Common input voltage (12V and 5V) power trees
  • Compact power trees achieves down to 159mm2 total size
  • Leverages MagPack™ technology and TI’s newest power modules
  • Up to 90% efficiency
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완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

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제품

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벅 모듈(통합 인덕터)

TPSM8287A15MI2C 주파수 동기화, 원격 감지 및 ET 등급 기능이 있는 6V 입력, 15A 병렬화 가능 DC-DC 벅 모듈

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벅 모듈(통합 인덕터)

TPSM843B224V~18V 입력, 고급 전류 모드, 20A 동기식 SWIFT™ 스텝다운 전원 모듈

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벅 모듈(통합 인덕터)

TPSM8F74204V~17V, 전류 모드, 쿼드 4A 적층형 스텝다운 전원 모듈

데이터 시트: PDF | HTML
벅 모듈(통합 인덕터)

TPSM82816선택적 주파수 동기화, 조정 가능한 소프트 시작 및 추적 기능을 갖춘 6V 6A 스텝다운 모듈

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기술 자료

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* 설계 가이드 Power Delivery Architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC PDF | HTML 2026. 4. 7

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