TPS543B25TEVM
동기 SWIFT™ 스텝다운 컨버터용 TPS543B25T 평가 모듈
TPS543B25TEVM
개요
TPS543B25TEVM은 TPS543B25T 통합 회로(IC)용 평가 모듈(EVM)입니다. TPS543B25T는 TEP(열 강화 패키징)를 갖춘 동기 스텝다운 컨버터로, 히트 싱크와 함께 사용할 때 열 성능을 개선하기 위해 표준 오버몰딩 IC의 상단 몰드 컴파운드를 제거합니다. EVM에는 로우 프로파일 외부 구성품과 컨버터 상단에 히트 싱크를 장착할 수 있는 스레드 구멍 2개가 있습니다. TPS543B25TEVM은 노출 다이 패키징을 모든 장착 히트 싱크와 함께 사용하여 다이 온도를 최소화하고, 열 경화를 줄이며, 특히 높은 주변 온도 환경에서 시스템 효율성을 개선합니다. 방열판은 포함되지 않습니다.
특징
- 4V~18V 입력 전압, 공칭 12V
- 25A에서 1V 출력
- 로우 프로파일 외부 구성품 및 2개의 나사 구멍이 있어 어떤 방열판이든 손쉽게 장착 가능
- M2x0.4 스레드 스페이서 2개가 포함된 TPS543B25T 장치 평가
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)
주문 및 개발 시작
평가 보드
TPS543B25TEVM — TPS543B25T evaluation module for synchronous SWIFT™ step-down converter
TPS543B25TEVM — TPS543B25T evaluation module for synchronous SWIFT™ step-down converter
기술 자료
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2개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | TPS543B25TEVM SWIFT™ Step-Down Converter Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2023. 11. 21 | |
| 인증서 | TPS543B25TEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | PDF | HTML | 2023. 10. 6 |