BLE-STACK-ARCHIVE

附註

此頁面包含取得舊版 BLE-Stack 的連結。對於新專案，TI 建議您使用最新版本以便充分利用所有改良功能和新功能。最新的 BLE-Stack 版本可在 www.ti.com/ble-stack 上找到。

BLE-STACK 2.2.x

這些是 TI Bluetooth® 低功耗 BLE-Stack 2.2.x 軟體堆疊的早期 SDK 發行版本，適用於 TI 的 SimpleLink™ Bluetooth 低功耗 CC2640 無線 MCU、SimpleLink™ 多標準 CC2650 無線 MCU 和 SimpleLink™ 雙頻段 CC1350 無線 MCU，支援 Bluetooth 4.2 LE。有關這些版本的詳細資訊，請參閱每個 SDK 中的版本說明。對於新專案，TI 建議您使用最新版本以便充分利用所有改良功能和新功能。

適用於 CC2540 和 CC2541 的 BLE-STACK 1.4.x

德州儀器的 Bluetooth® 低功耗 BLE-Stack 1.4.x 軟體開發套件 (SDK) 針對 CC2540 和 CC2541 無線 MCU 設計，提供已通過 Bluetooth 4.0 LE 認證的軟體通訊協定堆疊（有關認證的詳細資訊請參閱下方的重要說明），其中包括開始開發單模式和網路處理器 Bluetooth LE 應用所需的所有軟體。BLE-Stack 1.4.x SDK 向使用 TI 的 CC2540 和 CC2541 Bluetooth 低功耗系統單晶片 (SoC) 系列的客戶提供免權利金服務，並支援如 CC2541 Mini 開發套件和 CC2540 評估模組套件等開發套件。使用該 SDK 進行應用程式開發需借助 IAR Embedded Workbench for 8051。

注意：BLE-Stack 1.4x 通訊協定堆疊符合 Bluetooth 4.0 規格。Bluetooth SIG 已棄用此規格版本。已經使用此版本及 BLE-Stack 更早版本且通過認證的現有產品可以繼續出貨，但是未來可能不會允許使用 BLE-Stack 1.4.x 通訊協定堆疊對更新的終端產品進行認證。TI 建議在所有包含 CC2540 和 CC2541 的新 BLE 設計中使用最新的 BLE-Stack 1.5.x 版本，該版本已通過 Bluetooth 5.0 認證，並且與 BLE-Stack 1.4.2 保持 API 和功能相容性。

BLE-STACK 2.0.0

這是德州儀器的 Bluetooth® 低功耗 BLE-Stack 2.0.0 軟體堆疊的早期版本，適用於 TI 的 SimpleLink™ CC2640 Bluetooth 低功耗無線 MCU 和 SimpleLink™ CC2650 多標準無線 MCU，這是一款功能完備的 Bluetooth 4.1 堆疊。對於新專案，TI 建議您使用最新版本以便充分利用所有改良功能和新功能。此 Bluetooth 4.1 SDK 在 2017 年 11 月 22 日之後將不再提供 Bluetooth 認證。如需更多資訊，請參閱 TI BLE Wiki。

BLE-STACK 2.1.0

這是德州儀器的 Bluetooth® 低功耗 BLE-Stack 2.1.0 軟體堆疊的早期版本，適用於 TI 的 SimpleLink™ CC2640 Bluetooth 低功耗無線 MCU 和 SimpleLink™ CC2650 多標準無線 MCU，這是一款功能完備的 Bluetooth 4.1 堆疊。  對於新專案，TI 建議您使用最新版本以便充分利用所有改良功能和新功能。此 Bluetooth 4.1 SDK 在 2017 年 11 月 22 日之後將不再提供 Bluetooth 認證。如需更多資訊，請參閱 TI BLE Wiki。

BLE-STACK 2.1.1

這是德州儀器的 Bluetooth® 低功耗 BLE-Stack 2.1.1 軟體堆疊的早期版本，適用於 TI 的 SimpleLink™ CC2640 Bluetooth 低功耗無線 MCU、SimpleLink™ CC2650 多標準無線 MCU 以及 SimpleLink CC1350 雙頻段無線 MCU，這是一款功能完備的 Bluetooth 4.1 堆疊。對於新專案，TI 建議您使用最新版本以便充分利用所有改良功能和新功能。此 Bluetooth 4.1 SDK 在 2017 年 11 月 22 日之後將不再提供 Bluetooth 認證。如需更多資訊，請參閱 TI BLE Wiki。