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有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載溫度感測 PTC 電路設計檔案。此溫度感測電路使用與正溫度係數 (PTC) 熱敏電阻串聯的電阻器來組成分壓器，產生隨溫度變化呈線性的輸出電壓。電路在非反相放大器配置中使用 MSP430FR2311 SAC_L1 運算放大器，含反相參考以偏移與放大訊號，有助於使用完整 ADC 解析度，並提升量測準確度。(請注意，: MSP430FR2355 配備四個 SAC_L3 周邊裝置，每個周邊裝置包含內建 DAC 和 PGA，提供用於產生 Vref 和測量熱敏電阻電路的單晶片解決方案。)整合式 SAC 運算放大器的輸出可直接由板載 ADC 取樣，或由板載比較器監控，以在 MCU 內部做進一步處理。