TI 並未針對此軟體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 Emotas embedded communication GmbH.
EMO-3P-CANOPEN
概覽
emotas CANopen 堆疊支援多種 TI MCU 平台，包括：MSPM0、各種 TMS3200、Hercules 和 Sitara。提供多種版本的 CANopen 堆疊，以滿足不同的應用需求。支援 CiA 301 和 CiA 305 規定的所有 CANopen 功能。選用擴充封裝為其它 CANopen 通訊或裝置設定檔或應用程式設定檔 (例如 EnergyBus) 提供支援。CANopen 堆疊以 ANSI-C 原始碼形式提供。交付範圍包括可立即執行的範例專案，適用於各種評估板，並提供不同的授權模型，支援期間最長達 24 個月。
下載項目
驅動程式或資料庫
EMO-3P-CANOPEN-STACK
—
Emotas CANopen 堆疊
EMO-3P-CANOPEN-STACK
—
Emotas CANopen 堆疊
相關設計資源
硬體開發
開發套件
開發板
支援與培訓
影片系列
觀看所有影片免責聲明
以上特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由第三方合作夥伴提供，且將其納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者，亦不為該等資訊和資源之內容負責，且您應代表您自己針對您的預期使用，對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對任何第三方公司的背書，且不應解讀為對任何第三方產品或服務之適用性的保證或聲明，無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。