LOG300DEVM

LOG300D 評估模組

LOG300DEVM

立即訂購

概覽

LOG300D 評估模組 (EVM) 是一款採用 16 針腳 SOIC 封裝的 LOG300 放大器。此 EVM 可快速且輕鬆展示放大器的功能性和多元用途。EVM 隨時可透過板載連接器來連接電源、訊號源和測試儀器。EVM 經過配置,可在其輸入端輕鬆連接常見的 50Ω 實驗室設備。輸出連接至 SMA 連接器。電路板也包含跨接器,可在不使用時輕鬆停用或啟用 IC 的 LNA 和頻率偵測模組。

特點
  • 可配置為單獨使用和評估 LNA 和 LOG 偵測器模組
  • 提供使用板載 BPF 或連接外部 BPF 的彈性
  • 易於使用的 SMA 連接器,適用於所有輸入和輸出訊號
  • 採用將寄生耦合與雜訊降至最低的配置
  • 跨接器可停用和啟用 LNA 及和整個 AFE 
對數放大器
LOG300 具有整合式低雜訊放大器的 40MHz 對數偵測器
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

訂購並開始開發

開發板

LOG300DEVM — 採用 D 16 針腳 SOIC 封裝的 LOG300 評估模組

支援產品和硬體
有庫存
限制:
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

LOG300DEVM 採用 D 16 針腳 SOIC 封裝的 LOG300 評估模組

close
版本: null
發行日期:
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

技術文件

star
= TI 所選的重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 2
類型 標題 下載最新的英文版本 日期
* EVM User's guide LOG300D and LOG300RGT Evaluation Modules User's Guide PDF | HTML 2024/9/30
證書 LOG300DEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024/9/24

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援

影片