PMP22151

70-W 返馳與 37-W 升壓電源參考設計

PMP22151

設計檔案

概覽

此參考設計使用兩個 LM5155 裝置來進行返馳和升壓功率級。返馳可從 24 +/-10% Vdc 匯流排建立隔離式 28Vdc 匯流排,而升壓則可從返馳的輸出建立 37Vdc 匯流排。返馳可負載高達 70W ,升壓則可負載高達 37-W。 所有元件皆置於電路板一側,以降低組裝複雜性及成本。兩個功率級在輸出條件下皆可達 90% 以上效率。

特點
  • 高效率返馳與升壓功率級
  • 精巧尺寸 (2 英吋 x 3.75 英吋),可將解決方案面積縮到最小
  • 單側組件和 2 層 PCB,可降低製造成本
輸出電壓選項 PMP22151.1 PMP22151.2
Vin (最小值) (V) 18 27
Vin (最大值) (V) 29 29
Vout (Nom) (V) 28 37
Iout (最大) (A) 2.5 1
輸出功率 (W) 70 37
隔離式/非隔離式 Isolated Non-Isolated
輸入類型 DC DC
拓撲結構 Flyback- CCM Boost- Non Sync
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDT150.PDF (2755 KB)

參考設計的測試結果,包括效率圖、測試先決條件等

TIDM338.PDF (131 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDM337.PDF (292 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDM340.ZIP (880 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCFP4.ZIP (450 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDM339.PDF (587 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDM336.PDF (166 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

分流電壓參考

ATL431LI以超小型 DQN 封裝提供的低 IQ 可編程分流穩壓器

產品規格表: PDF | HTML
AC/DC 和 DC/DC 控制器 (外部 FET)

LM51552.2-MHz 大範圍 VIN、1.5-A MOSFET 驅動器、非同步升壓控制器

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

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* 測試報告 70-W Flyback and 37-W Boost Power Reference Design 2019/11/19

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