QFN16-DIP-EVM
16 針腳 QFN 至 DIP 適配器評估模組
QFN16-DIP-EVM
概覽
QFN16-DIP-EVM 為 TI RUM16 封裝零件製作雛形提供快速且簡易的平台。此工具專為 TI 的四運算放大器所設計，但也可搭配相同體積裝置使用。評分可將每個裝置分成獨立的電路板。使用隨附的端子排，電路板可插入 DIP 型插座或無焊接模擬板。
特點
- 低成本
- 靈活的設計可搭配任何接腳使用
- 原型設計一個 EVM 最多 8 個裝置
- 與通用無焊接模擬板相容
- QFN16-DIP-EVM 電路板
- (2) 接線端子板 Samtec TS-132-G-AA
精密運算放大器 (Vos<1mV)
技術文件
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| 類型 | 標題 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | Using the QFN16-DIP-EVM evaluation module | 2019/2/20 | |||
| 證書 | QFN16-DIP-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019/2/5 |