TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 RFbeam Microwave GmbH。
RFBEAM-3P-V-LD3-RFB
概覽
採用 TI IWRL6432 晶片組的 V-LD3-RFB 物件追蹤感測器，可簡化從雷達評估到 OEM 整合的轉換過程。此感測器支援最遠 20 公尺的多物體追蹤和人員感測，並可產生移動與靜止目標的詳細 3D 點雲資料。此模組已完成出廠校正、測試與預先編程，並搭載 RFbeam 強化版動作和存在偵測示範，可自動載入直接儲存在感測器上的校正資料。V-LD3-RFB 與 TI 的 MMWAVE-SDK-SDK L 和雷達工具箱生態系統完全相容，可為自訂雷達開發提供強大的平台。
特點
- 多物體追蹤和人員感測最遠可達 20
- 透過 UART 產生詳細的 3D 點雲資料
- 動作與存在偵測，並支援人類/非人類分類
- 出廠校準、測試和預編程
- 整合式 2TX/3RX 天線系統，具備 110° × 50° 視野
- 針對在 57 – 61GHz 頻帶運作進行最佳化，可簡化 CE 和 FCC 認證
- 緊湊型 20mm x 25mm SMT 模組，並提供選用 FFC 連接
- 與 TI 的 MMWAVE-L-SDK 和雷達工具箱相容
評估套件可透過單一 USB-C 連線存取 UART、SPI、JTAG 與 CAN-FD 介面。此套件可支援 TI IWRL6432 平台為基礎的自訂雷達應用進行快速評估、韌體開發與偵錯。
工業 mmWave 雷達感測器
相片提供者：RFbeam Microwave GmbH
訂購並開始開發
開發板
V-LD3-RFB-EVM — RFBeam IWRL6432 模組評估套件
V-LD3-RFB-EVM — RFBeam IWRL6432 模組評估套件
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