SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM

SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM 讓工程師有能力在無需洗板現有電路板的情況下，測試全新的、更小的放大器與比較器封裝。此評估模組 (EVM) 可將最受歡迎的小型封裝轉換為熟悉、更大的體積，如採用 8 針腳、14 針腳和 16 針腳的元件封裝的 SOIC、TSSOP 與 VSSOP。如此可讓工程師在需要調整印刷電路板 (PCB) 佈線圖之前，協助驗證裝置是否能實現設計目標，進而達成省時與省力的目的。完成設計評估後，工程師可使用此 EVM 當作參考，藉以實作可接受較大及較小封裝的雙元件封裝佈線圖，或是透過將較小封裝的佈線圖最佳化以縮小 PCB 尺寸。SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM 提供四種不同選項：

D-SOIC-ADAPTER-EVM 將下列封裝轉換成 SOIC-14 或 SOIC-16 元件封裝：WQFN-16 (RTE)、X2QFN-10 (RUG)、SOT-23-14 (DYY)、X2QFN-14 (RUC)、WQFN-16 (RUM)、WSON-8 (DSG) 和 SOT-23-8 (DCN/DDF)。

QUAD-TSSOP-ADAPTER 將以下封裝轉換爲 TSSOP-14 或 TSSOP-16 元件封裝：WQFN-16 (RTE)、X2QFN-10 (RUG)、SOT-23-14 (DYY)、X2QFN-14 (RUC)、WQFN-16 (RUM) 和 WSON-8 (DSG)。

SOIC-ADAPTER-EVM 將以下封裝轉換爲 SOIC-8 元件封裝：SOT-23-8 (DCN/DDF)、X2QFN-10 (RUG)、WSON-8 (DRG/DSG)、SOT-23-5/6 (DBV)、SC70-5/6 (DCK)、X2SON-5 (DPW)、SOT-5x3-5/6 (DRL) 和 WSON-6 (DSE)。

TSSOP-VSSOP-ADAPTE 將以下封裝轉換爲 TSSOP-8 或 VSSOP-8 元件封裝：SOT-23-8 (DCN/DDF)、X2QFN-10 (RUG)、WSON-8 (DSG)、SC70-5/6 (DCK)、X2SON-5 (DPW)、SOT-5x3-5/6 (DRL) 和 WSON-6 (DSE)。

特點

比較器