TI 並未針對此軟體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 TEConcept GmbH.
TEC-3P-IOLINK
概覽
TEConcept 提供 IO-Link 裝置和 IO-Link 主站的軟體堆疊，其中包括為開發人員提供的最完整支援工具產品組合，例如 IODD 設計工具、USB 主站、IO-Link 通訊協定分析器，以及經核准的主站與裝置符合性測試工具。TEConcept 的 IO-Link 裝置堆疊是一種將 IO-Link 技術整合至產品中符合成本效益的方式。裝置堆疊會移植至 MSP340 和 MSPM0 系列。
特點
- 裝置示範應用程式
- 裝置 IO-Link 參數處理常式
- 獨立的 MCU 移植及 PHY 驅動器
- 選用韌體下載
- 選用維護合約
- 簡易授權模型，無版稅
下載項目
支援軟體
TEC-IOLINK-DEVICE — IO-Link 裝置堆疊
TEC-IOLINK-DEVICE — IO-Link 裝置堆疊
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開發套件
開發板
參考設計
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支援與培訓
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