TIDA-01359

具有改善雜訊和失真的類比音頻放大器前端參考設計

TIDA-01359

設計檔案

概覽

類比音訊放大器前端參考設計展現如何為 TPA32xx D 類放大器打造音訊前端。AUDIO-OPA1632EVM 是一款專為測試此設計結果而設計的電路板。此電路板的設計檔案可在參考設計產品資料夾中找到。此設計利用標準音訊介面板 (AIB) 連接器來驅動 TPA32xx EVM 的兩個差動音訊輸入。此音訊前端具有 0、6 及 12dB 的可選增益,並可將兩個單端音訊訊號轉換為兩個驅動 TPA32xx 輸入的全差動訊號。此音訊前端的失真和雜訊性能(THD + N 比率)明顯優於 TPA32xx 的 THD + N 比率,這可確保音訊前端不會降低整體系統性能。

特點
  • 配備單個全差動放大器的單端至差動轉換可最佳化 THD + N 比率
  • 用於類比輸入的四個並行連接器:XLR、¼” 立體聲電話、RCA 插孔和 SMA 插孔
  • 增益可調整為 0dB、6dB 和 12dB
  • 此前端可接受單端輸入以外的差動輸入
  • 100-kHz 頻寬,其與 TPA32xx 的頻寬相匹配
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUD13.PDF (2452 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRWW2.ZIP (862 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRWW3.PDF (80 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRWW4.ZIP (1185 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCEU0.ZIP (3020 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRWW5.PDF (1011 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRWW1.PDF (200 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

音訊運算放大器

OPA1632全差分 I/O 音訊放大器

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

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* 設計指南 TIDA-01359 Audio-OPA1632EVM Audio Interface Board Design Guide 2018/4/13
使用指南 TIDA-01359 EVM User's Guide 2018/8/3

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