TIDM-CAPTIVATE-THERMOSTAT-UI

採用具有 CapTIvate 技術之 MSP MCU 的電容式觸控空調 UI 參考設計

TIDM-CAPTIVATE-THERMOSTAT-UI

設計檔案

概覽

TIDM-CAPTIVATE-THERMOSTAT-UI 是一款低功率、電容式觸控、恆溫器使用者介面參考設計。其採用板載 MSP430TM MCU CapTIvate™ 技術,可提供穩健的電容式觸控測量,而且具有低功率特性、低反應時間,並提升雜訊抗擾度。此設計支援多種運作模式,包括電池供電模式和線路供電模式。電池供電模式運作時的平均電流消耗低於 50µA,使用一般 AAA 電池時,電池壽命長達兩年。線路供電模式已針對商業產品級的雜訊抗擾度完成最佳化。此設計有八個按鈕,支援瞬時和維持開關實作。每個按鈕都附有一個 LED 指示燈,可指示觸控或開關狀態。

特點

• 適用於電容式觸控感測的 MSP430 CapTIvate™ MCU
• CapTIvate™ 設計中心可以從主機 PC 即時自訂反應時間、靈敏度及其他參數
• 多種運作模式,包括電池供電模式(延長電池壽命)和線路供電模式(提升抗擾度)
• 電池供電模式的平均電流低於 50µA,使用一般 AAA 電池時,電池壽命長達兩年
• 在線路供電模式下,具備商業產品級(IEC 61000-4-6 A 類,3VRMS)的傳導雜訊抗擾度
• 互電容技術可在只使用 6 個 MCU 接腳的情況下提供 8 個按鈕
• 維持狀態和瞬時電容開關實作
• 鐵電隨機存取記憶體 (FRAM) 可透過功率損耗方式實現按鈕狀態和配置保留

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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUAV1.PDF (2174 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRIO5.PDF (160 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRIO7.ZIP (371 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCBD5.ZIP (112 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRIO6.PDF (1134 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRIO4.PDF (141 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

感測 MCU

MSP430FR2633具有 16 個觸控 IO (64 個感測器)、16KB FRAM、4KB SRAM、19 個 IO、10 位元 ADC 的電容式觸控 MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體開發

支援軟體

TIDCBD6 — TIDM-CAPTIVATE-THERMOSTAT-UI Software

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-CAPTIVATE-THERMOSTAT-UI 採用具有 CapTIvate 技術之 MSP MCU 的電容式觸控空調 UI 參考設計
下載選項

TIDCBD6 TIDM-CAPTIVATE-THERMOSTAT-UI Software

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最新版本
版本: 01.00.00.00
發行日期: 2015/11/9
硬體開發
參考設計
TIDM-CAPTIVATE-THERMOSTAT-UI 採用具有 CapTIvate 技術之 MSP MCU 的電容式觸控空調 UI 參考設計

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcbd6 or www.ti.com/lit/xx/tidcbd6/tidcbd6.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCBD6. Please update any bookmarks accordingly.

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