TIPA-010000
Power delivery architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC proof of concept
TIPA-010000
概覽
This design guide proposes power tree concept reference designs surrounding an Advanced Micro Devices® (AMD) Ultrascale+™ Multi-Processor System-on-Chip (MPSoC) Field-Programmable Gate Array (FPGA). The power trees leverage newer TI modules and MagPack™ technology to minimize size on constrained boards while maintaining competitive efficiency, performance, and cost.
特點
- Common input voltage (12V and 5V) power trees
- Compact power trees achieves down to 159mm2 total size
- Leverages MagPack™ technology and TI’s newest power modules
- Up to 90% efficiency
已開發完全組裝的電路板，僅供測試與性能驗證，且為非賣品。
設計檔案與產品
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產品
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| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
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| * | 設計指南 | Power Delivery Architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC | PDF | HTML | 2026/4/7 |