グローバル チームがパワー モジュール向けの革新的な技術開発を実現
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08 AUG 2024
河野 健二はマラソン愛好家ですが、それは同時に規律、忍耐、持久力、強い意志が求められます。これらすべての資質が、パワー モジュール向けの新しいテクノロジーを開発するために TI のグローバル チームを率いてきました。このチームは課題を乗り越え、TI 独自の MagPack™ を統合した磁気部品内蔵パッケージング テクノロジーを採用した新しいパワー モジュールでフィニッシュラインを迎えました。