了解封裝功能和外形尺寸必須如何進化，以滿足不斷變化的半導體應用需求
此白皮書探索了類比封裝技術的最新進展，如何協助工程師將更多功能整合至更小的外形尺寸中，同時維持高度的精密度和性能，進而創造新的設計可能性。