封裝術語
以下是 TI 常見封裝群組、產品系列和偏好代碼的定義，以及在評估 TI 的封裝選項時您可能會發現有幫助的其他重要術語。
常見封裝類型
- BGA：球柵陣列
- CFP：成形和未成形 CFP = 陶瓷扁平封裝
- CGA：柱柵陣列
- COF：柔性晶片
- COG：玻璃上晶片
- DIP：雙直列式封裝或雙列直插封裝
- DLP：數字光處理
- DSBGA：晶粒尺寸球柵陣列，也稱為 WCSP = 晶圓晶片級封裝
- FCBGA：倒裝晶片球柵陣列
- FCCSP：倒裝晶片級封裝
- LCC：引線晶片載體
- LGA：平面柵陣列
- Module：模組
- nFBGA：新型細間距球柵陣列
- NFMCA-LID：基板金屬腔帶蓋
- OPTO：光感測器封裝 = 光學元件
- PBGA：塑膠球柵陣列
- PFM：塑膠法蘭安裝封裝
- PGA：引腳柵陣列
- POS：基板上封裝
- QFN：四方扁平無引線
- QFP：四方扁平封裝
- SIP 模組：系統封裝模組
- SIPP：單列針腳封裝
- SO：小外形封裝
- SON：小外形型無引線，也稱為 DFN = 雙扁平無引線封裝
- TO：電晶體外形，也稱為 I2PAC 或 D2PAC
- uCSP：微型晶片級封裝
- WCSP：晶圓晶片級封裝，又稱 DSBGA
- ZIP：鋸齒形直線
封裝產品系列
- CBGA：陶瓷球柵陣列
- CDIP：玻璃密封陶瓷雙直列式封裝
- CDIP SB：側焊式陶瓷雙直列式封裝
- CPGA：陶瓷引腳柵陣列
- CZIP：陶瓷鋸齒狀封裝
- DFP：雙扁平封裝
- DIMM：雙直列式記憶體模組
- FC/CSP：倒裝晶片/晶片級封裝
- HLQFP：熱增強型薄型四方扁平封裝
- HQFP：熱增強型四方扁平封裝
- HSOP：熱增強型小外形封裝
- HSSOP：熱增強型收縮小外形封裝
- HTQFP：熱增強型薄型四方扁平封裝
- HTSSOP：熱增強型薄型收縮小外形封裝
- HVQFP：熱增強型超薄四方扁平封裝
- JLCC：J 引線陶瓷或金屬晶片載體
- LCCC：無引線陶瓷晶片載體
- LPCC：無引線塑膠晶片載體
- LQFP：薄型四方扁平封裝
- MCM：多晶片模塊
- MQFP：金屬四方扁平封裝
- PDIP：塑膠雙列直插式封裝
- PLCC：塑膠引線晶片載體
- PPGA：塑膠引腳柵陣列
- SDIP：緊縮雙列直插式封裝
- SIMM：單直列式記憶體模組
- SODIMM：小外形雙直列式記憶體模組
- SOJ：J 引線小外形封裝
- SOP：小外形封裝（日本）
- SSOP：收縮小外型封裝
- TQFP：薄型四方扁平封裝
- TSOP：薄型小外形封裝
- TSSOP：薄型收縮小外形封裝
- TVFLGA：薄型極細間距平面格陣列
- TVSOP：超薄小外形封裝
- VQFP：超薄四方扁平封裝
- VSOP：超小外形封裝
- VSSOP：超薄收縮小外形封裝，也稱為 MSOP = 微型小外形封裝
- XCEPT：例外 - 可能不是真正的封裝
產品參考代碼
- A： 需要部門/業務單元批准。
- N： 不建議在新設計中採用。
- OK： 如果首選封裝不可用，則使用。
- P： 首選封裝。封裝符合標準且可訂購。
- X： 請勿使用。不再支援。不合格。不再提供工具。
術語
- 組裝站點：TI 產品組裝的工廠位置。
- 共平面性：封裝的底面與 PCB 的焊盤表面平行。
- 適宜性：產品可立即添加到 ESL 列表中。
- ePOD：增強型封裝輪廓繪圖（通常包括封裝輪廓、焊盤圖案和模具設計）。
- 更長保存壽命：TI 為特定產品提供延長保存期限服務，使產品從製造完成至由 TI 或其授權經銷商交付期間，總保存期限可達五年。
- 占用空間："無引線"封裝的週邊設備引線和導熱片。
- JEDEC：此封裝類型的 JEDEC 標準。
- 焊盤圖案：PCB 上可焊接區域的佈局，用於放置"無引線"封裝元件。
- 引線表面處理/焊球材質：裝置引線或焊球上的現有金屬表面處理層。
- 長度：裝置的長度（單位為毫米）。
- 質量（毫克）：表示裝置重量（每個零件），單位為毫克。
- 最大高度：電路板表面上方的最大高度（單位為毫米）。
- MSL 額定值/峰值回焊溫度：濕度靈敏程度額定值與尖峰焊接（回焊）溫度。若顯示 2 組 MSL 額定值/峰值回焊溫度，請採用與實際回焊溫度對應的 MSL 額定值，該溫度將用於將元件安裝至印刷電路板。
- 封裝 | 針腳：裝置的 TI 封裝指示符或封裝名稱，或裝置的針腳數量。
- 針腳：封裝上針腳或端子的數量。
- 節距：相鄰針腳中心之間的距離（以毫米為單位）。
- Pkg：TI 零件編號中使用的封裝指示符代碼或封裝名稱。
- PN 類型：表示零件號是無鉛還是標準。
- PPM 到質量百分比轉換表：百萬分之容量比 (PPM) 到質量 % 轉換表：
- 1ppm = 0.0001%
- 10ppm = 0.001%
- 100ppm = 0.01%
- 1,000ppm = 0.1%
- 10,000ppm = 1.0%
- 可回收金屬 - ppm：WEEE 指令（廢棄電氣和電子設備）帶來了可回收金屬利益。TI 報告質量 (mg) 和 ppm 級別的值。對於 WEEE，在元件級進行 ppm 計算。下面是計算 ppm 金含量的範例。
- 範例：ppm = 1,000,000 * 元件中金的總質量 (mg)/元件總質量 (mg)。
- 金質量 = 0.23mg & 元件質量 = 128mg。
- 1,000,0000 * 0.23mg 金/128mg 元件 = 1,797ppm
- RoHS 受限物質 – ppm 計算。按均質材料級別進行 ppm 計算，所得結果為每種 RoHS 物質的最壞情況值。
- PPM = (物質質量/材料質量) * 1,000,000 * 材料所含每種 RoHS 物質的總量。
- 範例：引線架中的鉛 (Pb) 範例：（鉛的質量：0.006273mg/引線架總質量：62.730001mg）* 1,000,000 = 100ppm
- 搜尋零件編號：在「初始搜尋」頁面中輸入的 TI 或客戶零件編號。
- 熱焊盤 = 外露焊盤 = 電源焊盤：封裝焊盤表面上的中央焊盤，透過電氣和機械方式連接到主板，以提高 BLR 和熱性能。
- 厚度：封裝主體的最大厚度（單位為毫米）。
- TI 零件編號：下訂單時使用的零件編號。
- 產品總質量 (mg)：元件重量（單位為毫克）。
- 類型：此類型封裝的縮寫，也稱為封裝系列。
- 寬度：產品的寬度（單位為毫米）。
帶有資料標誌的術語
綠色：在 TI 低鹵（綠色）聲明中閱讀 TI 對綠色的完整定義。綠色欄位下的資料標誌可以是：
- 是：完全符合 TI 綠色環保定義。
- 否：不符合 TI 綠色環保定義。
IEC 62474 DB：IEC 62474 資料庫 (IEC 62474 DB) 是全球電子產品受限物質、應用和閾值的監管列表，由 IEC 62474 驗證小組委員會維護。此列表為 JIG-101，但已於 2012 年廢止，並同時替換為 IEC 62474 DB。
符合 RoHS 要求的 TI 產品也完全符合 IEC 62474 資料庫（前身為聯合工業指南）中定義的物質和閾值。IEC 62474 DB 欄位下的資料標誌可以是：
- 是：完全符合 IEC 62474 DB 標準。
- 受影響：符合 IEC 62474 DB 的要求，使用 REACH SVHC 物質含量超過閾值，REACH SVHC 沒有使用限制，但如果物質含量超過閾值，則必須提供更多資訊。
- 否：不符合 IEC 62474 DB 標準。
REACH：歐盟關於化學品註冊、評估、授權和限制的法規 (EU REACH) 列出了高度關注物質 (SVHC) 名單和受限物質（REACH 附錄 XVII）。REACH SVHC 列表通常每年更新 2 次，REACH 附錄 XVII 列表根據需要更新。TI 最新的 REACH 聲明位於我們的環境資訊頁面。REACH 欄位下的資料標誌可以是：
- 是：完全符合 EU REACH 標準。
- 受影響：僅在 REACH 物品中包含的 REACH SVHC 物質超過閾值 0.1% 時使用。超過閾值的任何 REACH SVHC 都不會被限制使用，但如果所含成分超過閾值，則必須提供更多資訊。
- 否：不符合 EU REACH 標準 – 在允許的應用範圍之外包含了 REACH 附錄 XVII 中的受限物質。
RoHS： 2003 年 1 月 27 日，歐盟通過了"限制在電氣和電子設備中使用有害物質"法規，簡稱 "RoHS" 法規 2002/95/EC，於 2006 年 7 月 1 日生效。TI 最新的 RoHS 聲明可在我們的環境資訊頁面上找到。它在同質（材料）級別限制了下列物質以及相關的最大閾值。
- 鉛 (Pb)：0.1% (1,000ppm)
- 汞 (Hg)：0.1% (1,000ppm)
- 六價鉻 (Cr6+)：0.1% (1,000ppm)
- 鎘 (Cd)：0.01% (100ppm)
- 多溴聯苯 (PBB)：0.1% (1,000ppm)
- 多溴二苯醚 (PBDE)：0.1% (1,000ppm)。
此後，該指令有幾次更新，2011 年 6 月 8 日進行的重大更新 2011/65/EU 將豁免到期日從 2011 年延期到未來日期（大多數在 2016 年到期）。2015 年 6 月 4 日發佈的修訂版 EU 2015/863 於 2019 年 7 月 22 日生效，向 6 種受限物質清單添加了 4 種鄰苯二甲酸酯：
- 鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯 (DEPH)：0.1% (1,000ppm)
- 邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP)：0.1% (1,000ppm)
- 鄰苯二甲酸二丁酯 (DBP)：0.1% (1,000ppm)
- 邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)：0.1% (1,000ppm)
後續繼續發佈修訂版本，且 TI 將在修訂版本發佈後維護其文件和要求，包括可能需要的豁免資訊。RoHS 欄位下的資料標誌可以是：
- 是：完全符合 EU RoHS 標準，無需豁免。
- 豁免：完全符合 EU RoHS 標準，並適用豁免條款。
- 否：不符合 EU RoHS 標準。