鉛塗層/錫球材料&鍍錫
材料選項
| 材料 | 標準 | 無鉛 |
|---|---|---|
| 鉛塗層 | 85% Sn、15% Pb | 霧面 Sn |
| 焊球 | SnPb | SnAgCu |
鍍錫工藝
TI 的鍍錫工藝符合並/或超越 JESD201 中設定的資格和監控標準，1 類和 2 類檢測符合 JESD 22A121 標準。此外，TI 已針對鍍錫產品採取以下措施，以滿足 JESD201 2 類要求：
- 引線架基材（合金）控制
- 鍍錫控制（化學、工藝和厚度）
- 鍍後退火（電鍍後 24 小時內最低 150C）
TI 使用引線架材料，例如 Cu194、Cu7025、EFTEC-64T、TAMAC2 和 TAMAC4。
錫鬚
錫鬚由電鍍工藝中的應力產生，據了解會出現在鍍錫或鍍錫合金零件上。錫鬚的生長會引起可靠性問題，因為它們可能會縮小引線之間的間隙，從而導致電氣短路。作為錫鬚緩解措施，TI 將：
- 對霧面錫電鍍後、基於引線架且 帶有成型引線的封裝在電鍍 24 小時內於 150°C 下退火 1 小時。這是業界公認的控制錫鬚增長的方法。
- 保持最小"已鍍層"厚度為 7μm，在電鍍裝置的鉛修整和成型後，厚度減少 15%。此厚度符合 JEDEC/IPC JP002 上發佈的公認錫鬚緩解方法。
- 針對熱浸焊裝置，於引線修剪與成型後 施加 SnAgCu 合金，鍍層厚度至少為 5μm。根據 JEDEC/IPC JP002，此工藝被視為"去錫鬚"。
錫鬚測試結果（根據 JESD201）
測試摘要
測試的所有引線架材料在不同的應力測試條件下都顯示 一致的錫鬚緩解性能 。
材料已測試
- C19400 (Cu194)- 銅合金
- C07025 (Cu7025)- 銅合金
- C18045 (EFTEC-64T)- 銅合金
- TAMAC 2- 引線架材料
- TAMAC 4 - 引線架材料
測試結果
| 應力測試條件 | 持續時間 | 結果（以上所列所有材料 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 溫度循環 （-55°C/+85°C 或 -40°C/+85°C） | 1,500 次循環 | <45μm 錫鬚 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 高溫溼度儲存 (55°C/85%RH) | 4000 小時 | <40μm 錫鬚 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 溫度溼度儲存 (30°C/60%RH) | 4000 小時 | <40μm 錫鬚 （有些在沒有先決條件下進行測試）* | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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* 對於溫度溼度儲存測試，材料 C19400、C07025、C18045、TAMAC 2 和 TAMAC 4 在沒有前提條件的情況下進行了測試。 |
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