可靠性計算機
以下計算機可用於在各種可靠性和/或使用條件下，協助建立預估產品壽命模型，但不用於詳細的可靠性分析。
這些計算機以公認的產業和JEDEC (例如 JEP122G、JESD47) 公式為基礎建置，如上所述。TI 不證明或保證任何計算結果的準確性，且 TI 不提供用於計算機輸入的任何資料。
驗收樣品尺寸
輸入目標 DPPM（百萬分之不良率）、置信水平 (通常為 60%) 和預期故障數，確定品質測試的最佳樣本大小。
用於對數常態分布的 AFR FIT
獲得精確的平均故障率 (AFR) 與時間故障 (FIT) 計算結果，進行半導體可靠性分析。輸入形狀和尺度參數以及時間範圍，以確定腐蝕、電遷移和缺陷相關故障等機制的故障率。
用於韋伯分布的 AFR FIT
使用韋伯分布建模，針對"最弱鏈路"故障機制計算故障率，例如時依性介電層崩潰 (TDDB)，焊接接點熱疲勞及機械故障。
DPPM 樣本大小
根據您的樣品大小、故障次數和卡方分布的置信水平 (通常為 60%) 計算百萬分之不良率 (DPPM)，確定品質性能。
故障比例和 AFR FIT
透過輸入樣本資料，包括測試的裝置數量、運作時數和觀察到的故障，計算 FIT 率和平均故障率 (AFR)，確定預期的長期可靠性性能。
溫度變化 FIT
使用 Arrhenius 方程式建模，輸入資格認證溫度、應用溫度和基準 FIT 資料，估算溫度變化如何影響故障率。
示例：如果您在參考溫度 55C 時 FIT 值為 16.7，當活化能 (Ea) 為 0.7 時，可預測在應用溫度 75C 時 FIT 值為 69.2
資料使用的重要限制
TI 提供此資料方便您參考。但以此作為 TI 零件（包括相關軟體）在不同應用中表現如何的指標，其參考價值存在顯著限制。
此資料"按原樣"提供，不提供任何明示或暗示擔保，包括適銷性、智慧財產權不受侵害，或適用於任何特定用途之保證。在任何情況下，TI 或其供應商不承擔因使用或無法使用資訊所導致的任何損害（包括但不限於利潤損失、業務中斷、資訊遺失）的責任，即使 TI 已獲知可能發生此類損害亦然。
您使用此資料及其所產生的一切後果，概由您自行負責。您必須執行充分的工程和額外資格認證測試，才能正確評估您的應用，並確定候選 TI 零件是否適合用於該應用。
TI 零件專為設計與製造，可用於 TI 產品規格表中規定的電氣、熱、機械和其他參數中。TI 提供的品質和可靠性資料，例如 MTBF 和 FIT 率資料，旨在協助根據零件的歷史觀察記錄，評估其性能符合規格。不應理解為，如果零件在適當條件或描述的條件之外操作，仍可以達到此類資料中反映的任何性能水平。此外，任何預測的準確性受到許多 TI 無法控制或未知因素影響。用戶應根據其他適當因素，審慎評估預測價值。
此資訊不應用於協助"升等"或"篩選"零件，以便在軍事或其他關鍵應用中使用。塑膠封裝 TI 半導體零件，並非設計或意圖用於軍事應用和/或軍事環境。此資訊作為評估商用現成 (COTS) 零件在特殊應用或環境中的性能表現的指標，以及在這些應用中使用 COTS 零件的風險，存在著顯著限制。TI 堅信，零件絕不應在其規格容差範圍之外使用，因為擴大篩選可能會直接導致零件或系統故障。對於因濫用產品而導致的零件或系統故障，TI 概不負責。此外，任何對 TI 零件的使用若超出其官方 TI 產品規格表所載明的限制，TI 將不負擔所有保證責任。
若轉售 TI 零件時，其所作之聲明與 TI 官方資料手冊或商鋪規格表中對該零件所載之參數不同或超出其範圍，或未附上 TI 所提供之警告或使用說明，則與該 TI 零件相關的所有明示及任何默示擔保均告失效，且此行為構成不公平和欺騙性的商業行為。
如需其他資訊，請聯絡 TI 客戶支援。