封裝
透過先進封裝技術，重新定義性能、效率和系統整合
旨在實現
我們創新的封裝解決方案使客戶能夠透過更小的封裝尺寸、更高的可靠性與更強的性能（例如功率密度、隔離和訊號完整性）提升其產品的競爭力。我們豐富的產品組合包括數千種不同的無鉛封裝選項，從傳統的陶瓷和引線配置到先進的晶片級封裝（QFN、WCSP 和 DSBGA），應有盡有。這些選項利用細間距焊線和倒裝晶片互連，以及系統級封裝 (SiP)、模組和堆疊或嵌入式晶粒等形式。
我們長期致力於卓越的研發，我們的先進封裝解決方案也充分利用了我們強大的製造基礎設施。我們與設計和營運合作夥伴密切合作，共同開發這些解決方案。憑藉我們在包裝開發方面的專業知識，我們已做好充分準備，可提供下一代創新解決方案，滿足客戶現在和未來的需求。
常見問題解答
品質政策及程序
TI 的品質政策與程序可協助快速應對並解決任何可能發生的品質相關問題，例如新產品資格認證和處理變更通知，到及時解決客戶問題與投訴等。如需有關 TI 品質管理系統、一般品質規範 (GQG)、品質政策手冊、變更控制和產品下市/停產政策的問題解答，請按一下此處。
環境資訊
我們的目標是執行業務的方式可保護環境、保障員工與客戶的健康和安全，同時也可保護我們所居住與營運之社區的健康和安全。有關 TI 物料內容、環境合規性、無鉛與衝突物料資訊的常見問題，請按一下此處。
資格
資格認證流程確認我們的產品、流程和包裝的可靠性符合業界標準。所有 TI 產品在發佈前均需經過資格認證和可靠性測試或透過相似性論證進行資格認證。有關 TI 資格認證程序的常見問題可在此處找到。
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