故障分析

TI 的 FA 程序可透過簡便但精密的分析測量系統、工作台設備和各種其他技術，發現電氣和實物證據，從而清楚地識別故障原因。使用適當的設備和工作流程，確定故障原因的位置、在晶粒上進行隔離，並對其進行物理特徵分析。然後，FA 團隊與其他工程領域（產品、測試、設計、裝配和流程）合作，以作進一步分析。將進度、結果和結論傳達給支援流程的內部和外部聯絡人，以實作限制和/或消除故障原因的更改。

客戶報告的故障文件對於高效 FA 至關重要，且必須經過  TI 客戶退貨流程，這有助於在退回裝置之前清楚詳細地描述裝置歷史記錄、使用情況、故障特性和任何分析結果。這些資訊將有助於調查並確保更及時地解決問題。

客戶報告故障時應包括的最少背景資訊集包括：

1. 元件在 TI 收到前處理。拆卸和搬運元件時應採取預防措施，以確保不會發生電氣或物理損壞，並保持封裝可測試性。
2. 客戶現場的故障歷史記錄和故障率。這是一款新產品，還是在此時段內發生了任何更改？
3. 發生故障的應用條件。客戶電路圖能傳送至 TI 嗎？
4. 應用程式的故障模式及其與退貨元件的關係。

FA 團隊審查 TI 的歷史資料庫，以提供更多的觀點和指導。審查所有資訊之後，形成了初步分析策略。應在進一步分析步驟之前確認通報的故障模式。與已通報故障模式具有良好相關性，可確保對任何後續發現的置信度。工作台測試設備，例如曲線記錄器或基於應用的工作台測試，以及生產級自動測試設備 (「ATE」) 可用於電氣表徵。

FA 本身為逆向工程，可能對返回的產品造成破壞。由於將至少銷毀部分封裝以暴露晶片，因此首先要執行非破壞技術，以觀察封裝或與組裝相關的故障機制。TI 最常用的技術是聲學顯微鏡和射線 (XRAY) 檢查，以尋找內部組裝或成型異常。

TI 將進行內部光學檢查，檢查是否有任何明顯的組裝異常或晶圓製造問題。還建議進行再次測試以確定故障模式是否已更改。

在許多情況下，TI 的內部檢查無法揭示明顯的故障機制。根據技術和可測試性級別，FA 實驗室將使用一種或多種技術來隔離故障部位。這些技術的大多數都試圖觀察故障部位的屬性，例如散熱或光子放射。

將故障部位局部隔離到晶粒上的塊或單個節點是常見步驟，但卻是關鍵的步驟。然而，這也可能很耗時。在大多數情況下，需要進行廣泛的內部探測，且通常要反復進行，通過逐層處理進行逆向處理。逆向處理是一次去除一層晶粒的過程，這可能需要溼化學、乾電漿蝕刻和機械拋光技術來揭示底層結構。由於這一過程的破壞性和可能遺失重要資訊，適當的技術至關重要。在此過程中，FA 分析員會執行探究和其他特定技巧，以突出潛在的異常情況。從探測的角度來看，使用佈局/電路圖導航工具和聚焦離子束 (FIB) 來輔助元件和電路隔離。

將故障部位局部隔離到晶粒上的塊或單個節點是常見步驟，但卻是關鍵的步驟。然而，這也可能很耗時。在大多數情況下，需要進行廣泛的內部探測，且通常要反復進行，通過逐層處理進行逆向處理。逆向處理是一次去除一層晶粒的過程，這可能需要溼化學、乾電漿蝕刻和機械拋光技術來揭示底層結構。由於這一過程的破壞性和可能遺失重要資訊，適當的技術至關重要。在此過程中，FA 分析員會執行探究和其他特定技巧，以突出潛在的異常情況。從探測的角度來看，使用佈局/電路圖導航工具和聚焦離子束 (FIB) 來輔助元件和電路隔離。